[發明專利]封裝元件及其制作方法

有效

• 申請號: 201810649411.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN110634808B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 吳淑媛;張文斌
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

本發明公開了一種封裝元件及其制作方法，封裝元件包括基板單元、被動單元、導體單元、封裝單元與電媒介單元。被動單元設置在基板單元上。導體單元與被動單元設置在基板單元的同一側且電連接于被動單元。封裝單元覆蓋被動單元與導體單元。電媒介單元電接觸導體單元且被封裝單元所裸露。借此，本發明所提供的封裝元件能夠被應用在電子設備上。

技術領域

本發明涉及一種封裝元件及其制作方法，特別是涉及一種可應用在電子設備上的封裝元件及其制作方法。

背景技術

隨著科技技術的演進，在被動元件的領域中已開發出不同的被動元件封裝產品，以用于電子設備或電子產品上。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種封裝元件及其制作方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種封裝元件，包括基板單元、被動單元、導體單元、封裝單元與電媒介單元。被動單元設置在基板單元上。導體單元與被動單元設置在基板單元的同一側且電連接于被動單元。封裝單元覆蓋被動單元與導體單元。電媒介單元電接觸導體單元且被封裝單元所裸露。

優選地，基板單元包括基底層以及位于基底層上的平坦層，被動單元位于平坦層上，導體單元位于基底層上且連接于基底層。

優選地，基板單元包括基底層以及位于基底層上的平坦層，被動單元與導體單元都位于平坦層上。

優選地，導體單元包括位于基板單元上的至少一第一導電件與至少一第二導電件，至少一第一導電件與至少一第二導電件電連接于被動單元；其中，至少一第一導電件與至少一第二導電件都被封裝單元所部分覆蓋，至少一第一導電件具有多個第一接觸部，至少一第二導電件具有多個第二接觸部，電媒介單元電連接于多個第一接觸部與多個第二接觸部。

優選地，電媒介單元包括多個彼此分離的第一電極層以及多個彼此分離的第二電極層，每一個電極層電連接于相對應的第一接觸部，每一個第二電極層電連接于相對應第二接觸部。

優選地，被動單元包括：至少一線圈，位于基板單元上，并與導體單元相鄰且電連接；以及至少一隔離層，覆蓋至少一線圈并與導體單元相鄰，至少一隔離層被封裝單元所覆蓋。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的另外一技術方案是，提供一種封裝元件的制作方法，包括下列步驟：提供基板單元；形成被動單元在基板單元上；形成導體單元在基板單元上，導體單元與被動單元相鄰且電連接；覆蓋封裝單元在被動單元與導體單元，而制成封裝主體。其中，切割封裝主體，并形成電媒介單元與導體單元電連接，而制成多個封裝元件；或者，形成電媒介單元與導體單元電連接，并切割封裝主體，而制成多個封裝元件。

優選地，在提供基板單元的步驟中，更進一步包括下列步驟：

提供基底層；以及

形成平坦層在基底層上；

其中，被動單元位于平坦層上，導體單元位于基底層上且連接于基底層。

優選地，在提供基板單元的步驟中，更進一步包括下列步驟：

提供基底層；以及

形成平坦層在基底層上；

其中，被動單元與導體單元都位于平坦層上。

優選地，在形成導體單元在基板單元上的步驟中，更進一步包括下列步驟：

形成至少一第一導電件以及至少一第二導電件在基板單元上，至少一第一導電件與至少一第二導電件電連接于被動單元；

其中，至少一第一導電件與至少一第二導電件都被封裝單元所部分覆蓋，至少一第一導電件具有多個第一接觸部，至少一第二導電件具有多個第二接觸部，電媒介單元電連接于多個第一接觸部與多個第二接觸部。