[發明專利]封裝元件及其制作方法

有效

• 申請號: 201810649411.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN110634808B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 吳淑媛;張文斌
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

1.一種封裝元件，其特征在于，包括：

基板單元；

被動單元，包含至少一線圈及至少一隔離層，設置在所述基板單元上；

導體單元，所述導體單元與所述被動單元設置在所述基板單元的同一側且電連接于所述被動單元；

封裝單元，覆蓋所述被動單元與所述導體單元；以及

電媒介單元，電接觸所述導體單元且被所述封裝單元所裸露；

其中，至少一所述隔離層覆蓋至少一所述線圈，且所述導體單元圍繞至少一所述隔離層；

其中，所述導體單元包括位于所述基板單元上的至少一第一導電件與至少一第二導電件，至少一所述第一導電件與至少一所述第二導電件電連接于所述被動單元；其中，至少一所述第一導電件與至少一所述第二導電件都被所述封裝單元所部分覆蓋，至少一所述第一導電件具有外露在所述封裝元件的頂面和側邊的多個第一接觸部，至少一所述第二導電件具有外露在所述封裝元件的頂面和側邊的多個第二接觸部，所述電媒介單元電連接于多個所述第一接觸部與多個所述第二接觸部；其中，所述電媒介單元包括多個彼此分離的第一電極層以及多個彼此分離的第二電極層，每一個所述第一電極層覆蓋在所對應的所述第一接觸部，每一個所述第二電極層覆蓋在所對應的所述第二接觸部。

2.根據權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，所述基板單元包括基底層以及位于所述基底層上的平坦層，所述被動單元位于所述平坦層上，所述導體單元位于所述基底層上且連接于所述基底層。

3.根據權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，所述基板單元包括基底層以及位于所述基底層上的平坦層，所述被動單元與所述導體單元都位于所述平坦層上。

4.根據權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，至少一所述線圈，與所述導體單元相鄰且電連接；以及

至少一所述隔離層與所述導體單元相鄰，至少一所述隔離層被所述封裝單元所覆蓋。

5.一種封裝元件的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供基板單元；

形成被動單元在所述基板單元上，包括形成至少一線圈在所述基板單元上以及形成至少一隔離層在至少一所述線圈上；

形成導體單元在所述基板單元上，所述導體單元與所述被動單元相鄰且電連接；以及

覆蓋封裝單元在所述被動單元與所述導體單元上，而制成封裝主體；

其中，至少一所述隔離層覆蓋至少一所述線圈，且所述導體單元圍繞至少一所述隔離層；

其中，切割所述封裝主體，并形成電媒介單元與所述導體單元電連接，而制成多個所述封裝元件；或者，形成電媒介單元與所述導體單元電連接，并切割所述封裝主體，而制成多個所述封裝元件；

其中，在形成所述導體單元在所述基板單元上的步驟中，更進一步包括下列步驟：

形成至少一第一導電件以及至少一第二導電件在所述基板單元上，至少一所述第一導電件與至少一所述第二導電件電連接于所述被動單元；

其中，至少一所述第一導電件與至少一所述第二導電件都被所述封裝單元所部分覆蓋，至少一所述第一導電件具有外露在所述封裝元件的頂面和側邊的多個第一接觸部，至少一所述第二導電件具有外露在所述封裝元件的頂面和側邊的多個第二接觸部，所述電媒介單元電連接于多個所述第一接觸部與多個所述第二接觸部；

其中，在形成所述電媒介單元與所述導體單元電連接的步驟中，更進一步包括下列步驟：

形成多個彼此分離的第一電極層以及多個彼此分離的第二電極層；其中，每一個所述第一電極層覆蓋在所對應的所述第一接觸部，每一個所述第二電極層覆蓋在所對應的所述第二接觸部。

6.根據權利要求5所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，在提供所述基板單元的步驟中，更進一步包括下列步驟：

提供基底層；以及

形成平坦層在所述基底層上；

其中，所述被動單元位于所述平坦層上，所述導體單元位于所述基底層上且連接于所述基底層。