[發明專利]一種用于CFP芯片的引腳成型工裝

在審

• 申請號: 201810642747.5
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN108772505A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 劉瑜;顏志毅;朱景春;李敏;顧威;胡樂亮;楊佩;沈軍
• 申請（專利權）人: 上?？臻g電源研究所
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 劉琰

本發明公開了一種用于CFP芯片的引腳成型工裝，其包括：底座，壓塊及刮板；所述底座上設置有梯形凸臺；所述梯形凸臺的上端面設置有第一凹槽，所述壓塊的下端面設置有與第一凹槽相對的第二凹槽，以使CFP芯片主體嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引腳能夠由第一凹槽和第二凹槽的側壁夾持并懸空于梯形凸臺斜面的上方；所述刮板的端部為三菱柱形，用于對引腳進行成型處理。本發明所提供的用于CFP芯片的引腳成型工裝通過對人工成型的方法進行優化改進，可以同時對多根引腳進行成型操作，解決了人工成型效率低，引腳共面性差的問題。

技術領域

本發明涉及電子裝聯領域，具體涉及一種用于CFP芯片的引腳成型工裝。

背景技術

CFP芯片廣泛應用在軍民電子領域產品中。CFP芯片的引腳呈扁平狀，為避免芯片的引腳在產品后期使用過程中由于熱循環、振動和沖擊等原因導致引腳受力受損，甚至導致引腳斷裂，目前CFP芯片安裝裝焊前均需進行引腳成型。

現有的CFP芯片引腳成型方法為人工成型，成型方式為對芯片的引腳逐根成型，成型效率低，各引腳成型后各引腳的高度不一，共面性較差。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于CFP芯片的引腳成型工裝，以解決上述現有技術的問題。

為達到上述目的，本發明提供了一種用于CFP芯片的引腳成型工裝，其包括：底座，壓塊及刮板；所述底座上設置有梯形凸臺；所述梯形凸臺的上端面設置有第一凹槽，所述壓塊的下端面設置有與第一凹槽相對的第二凹槽，以使CFP芯片主體嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引腳能夠由第一凹槽和第二凹槽的側壁夾持并懸空于梯形凸臺斜面的上方；所述刮板的端部為三菱柱形，用于對引腳進行成型處理。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述底座上端面的四周設置有多個定位稍；所述壓塊的四周設置有多個與所述定位稍相對的定位孔，用于使壓塊穿過定位稍放置于梯形凸臺上。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述定位稍與底座通過螺紋連接。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述梯形凸臺的縱截面為等腰梯形。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述底座與梯形凸臺一體成型。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述壓塊為工字形結構。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述底座、壓塊和刮板的材質為黃銅。

上述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其中，所述底座、壓塊和刮板的材質為黃銅H62。

相對于現有技術，本發明具有以下有益效果：

本發明所提供的用于CFP芯片的引腳成型工裝通過對人工成型的方法進行優化改進，可以同時對多根引腳進行成型操作，解決了人工成型效率低，引腳共面性差的問題。

附圖說明

圖1 為本發明一實施例的結構示意圖；

圖2 為本發明實例中底座結構示意圖；

圖3 為本發明實例中壓塊結構示意圖；

圖4 為本發明實例中刮板結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖通過具體實施例對本發明作進一步的描述，這些實施例僅用于說明本發明，并不是對本發明保護范圍的限制。