[發(fā)明專利]一種用于CFP芯片的引腳成型工裝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810642747.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-06-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108772505A | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉瑜;顏志毅;朱景春;李敏;顧威;胡樂(lè)亮;楊佩;沈軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海空間電源研究所 |
| 主分類號(hào)： | B21F1/02 | 分類號(hào)： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 上海元好知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31323 | 代理人： | 劉琰 |
| 地址： | 200245 *** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 成型工裝 梯形凸臺(tái) 芯片 底座 刮板 壓塊 成型 成型處理 成型效率 芯片主體 共面性 三菱柱 上端面 下端面 側(cè)壁 夾持 嵌入 懸空 優(yōu)化 改進(jìn) | ||
1.一種用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，包括：底座，壓塊及刮板；所述底座上設(shè)置有梯形凸臺(tái)；所述梯形凸臺(tái)的上端面設(shè)置有第一凹槽，所述壓塊的下端面設(shè)置有與第一凹槽相對(duì)的第二凹槽，以使CFP芯片主體嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引腳能夠由第一凹槽和第二凹槽的側(cè)壁夾持并懸空于梯形凸臺(tái)斜面的上方；所述刮板的端部為三菱柱形，用于對(duì)引腳進(jìn)行成型處理。
2.如權(quán)利要求1所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述底座上端面的四周設(shè)置有多個(gè)定位稍；所述壓塊的四周設(shè)置有多個(gè)與所述定位稍相對(duì)的定位孔，用于使壓塊穿過(guò)定位稍放置于梯形凸臺(tái)上。
3.如權(quán)利要求2所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述定位稍與底座通過(guò)螺紋連接。
4.如權(quán)利要求1所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述梯形凸臺(tái)的縱截面為等腰梯形。
5.如權(quán)利要求1所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述底座與梯形凸臺(tái)一體成型。
6.如權(quán)利要求1所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述壓塊為工字形結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述底座、壓塊和刮板的材質(zhì)為黃銅。
8.如權(quán)利要求7所述的用于CFP芯片的引腳成型工裝，其特征在于，所述底座、壓塊和刮板的材質(zhì)為黃銅H62。
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