[發明專利]聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201810641950.0 | 申請日: | 2018-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN110627939B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 鄭俊萍;趙丹;馬霖 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | C08F212/08 | 分類號: | C08F212/08;C08F212/14;C08F2/44;C08K3/04;C08F2/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚苯乙烯 苯乙烯 還原 氧化 石墨 復合材料 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種聚苯乙烯?4?氰基苯乙烯?還原氧化石墨烯復合材料,以第二單體4?氰基苯乙烯作為輔助共聚單體在共聚物基體中引入氰基取代的苯環,兩單體通過懸浮聚合方式進行共聚得到共聚物。采用溶液共混的方法制備聚苯乙烯4?氰基苯乙烯?還原氧化石墨烯復合材料,之后將共聚產物提取后熱壓成型。本發明以苯乙烯為基材,采用溶液共混的方法制備納米復合材料,在共聚物基體中引入第二單體,將一定量共聚物溶解于三氯甲烷中與還原氧化石墨烯進行復合,較純聚苯乙烯樹脂,玻璃化轉變溫度得到大幅度提高,此方法成功地改善了還原氧化石墨烯與聚合物基體的結合力,解決了聚苯乙烯在使用溫度方面的問題。
技術領域
本發明涉及聚合材料技術領域,特別是涉及一種聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料及其制備方法,以聚苯乙烯(PS)為基體,在聚合物基體中引入氰基取代苯環,填充還原氧化石墨烯來制備PS基納米復合材料。
背景技術
PS是一種無色透明的熱塑性塑料。PS樹脂無毒,無臭,為似玻璃狀脆性材料,其制品具有極高的透明度,透光率可達90%以上,電絕緣性能好,易著色,加工流動性好,剛性好及耐化學腐蝕性好。PS易加工成型,強度較高,并具有透明、廉價、剛性、絕緣、印刷性好等優點。可廣泛用于輕工市場,日用裝潢,照明指示和包裝等方面。在電氣方面更是良好的絕緣材料和隔熱保溫材料,可以制作各種儀表外殼、燈罩、光化學儀器零件、透明薄膜、電容器介質層等。
PS的不足之處在于耐熱性差及不耐沸水等,這嚴重限制了PS更廣泛的應用,一般的改善方法是加入熱性能好的納米填料,如碳納米管,碳纖維,石墨烯等,以增強PS基復合材料的機械強度。由于納米填料本身與聚合物基體的結合性差,通常需要對其進行有機改性后才能使用,這使得PS基納米復合材料的制備工藝更加復雜,制備過程更加冗長,同時改性劑的添加也可能影響PS基納米復合材料的性能。這些副作用對于工業化生產而言,會在很大程度上增加經濟成本。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術中存在的技術缺陷,而提供一種聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料及其制備方法。
為實現本發明的目的所采用的技術方案是:
聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料,所述聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料的玻璃化溫度為116-120℃;
所述聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料以苯乙烯為第一單體,以4-氰基苯乙烯為第二單體,第一單體和第二單體共聚得到的共聚物帶有氰基取代的苯環,還原氧化石墨烯本身帶有離域的大π鍵(還原氧化石墨烯表面是由碳六元環組成的,碳原子規則地排列成蜂巢結構,每個碳原子以σ鍵與其它碳原子相連,多余的π電子與其它碳原子的π電子構成離域的大π鍵),與所述共聚物之間形成π-π相互作用,限制共聚物分子鏈的運動;
所述聚苯乙烯-4-氰基苯乙烯-還原氧化石墨烯復合材料通過懸浮聚合制得,在懸浮聚合體系中,水相與油相的體積比為(1.5-8.5):1,所述油相由苯乙烯和4-氰基苯乙烯兩種單體組成,苯乙烯的用量為油相質量的70-90wt%,4-氰基苯乙烯的用量為油相質量的10-30wt%,所述水相由水和分散劑組成,其中分散劑的用量為兩種單體質量和的5-15wt%,還原氧化石墨烯的用量為兩種單體質量和的0.5-4wt%;按照下述步驟進行:
步驟1,將分散劑加入水中攪拌至分散劑完全溶解,再加入苯乙烯和4-氰基苯乙烯混勻,加入引發劑共聚,共聚溫度在引發劑的引發溫度之上,共聚在保護氣體氣氛中進行,共聚后得到苯乙烯-4-氰基苯乙烯共聚物(PSCN),所述引發劑的用量為兩種單體質量和的0.8-1.8wt%,所述分散劑的用量為兩種單體質量和的5-15wt%;
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