[發明專利]半導體裝置、半導體裝置的制造方法以及半導體封裝的制造方法

有效

• 申請號: 201810641693.0
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN109427761B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 東條啟;小林龍也;內田雅之;伊藤宜司;下川一生
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 房永峰

半導體裝置包括基底、第1半導體芯片以及第2半導體芯片?；拙哂胁季€。第1半導體芯片具有第1半導體元件部。第2半導體芯片具有第2半導體元件部，經由上述布線的至少1個與上述第1半導體芯片電連接。第2半導體芯片包括：包括上述第2半導體元件部的第1區域；與上述第1區域連續的第1部分；以及與上述第1區域連續，在與從上述基底朝向上述第1區域的第1方向交叉的第2方向上與上述第1部分遠離的第2部分。上述第1半導體芯片的至少一部分、上述第1部分以及上述第2部分分別位于上述基底與上述第1區域之間。

關聯申請的交叉引用

本申請享受以日本專利申請2017-163602號(申請日：2017年8月28 日)為基礎申請的優先權。本申請通過參照該基礎申請而包含基礎申請的全部的內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及半導體裝置、半導體裝置的制造方法以及半導體封裝的制造方法。

背景技術

封裝內例如已知有將多個半導體芯片層疊且收納的半導體裝置。在這樣的半導體裝置中，封裝的薄型化是所希望的。

發明內容

一種半導體裝置，其特征在于，具備：基底，具有布線；第1半導體芯片，具有第1半導體元件部；以及第2半導體芯片，具有第2半導體元件部，經由上述布線的至少1個布線與上述第1半導體芯片電連接，上述第2半導體芯片包括：第1區域，包括上述第2半導體元件部；第1部分，與上述第1區域連續；以及第2部分，與上述第1區域連續，在與第1方向交叉的第2方向上與上述第1部分遠離，上述第1方向是從上述基底朝向上述第1區域的方向，上述第1半導體芯片的至少一部分、上述第1部分以及上述第2部分分別位于上述基底與上述第1區域之間。

一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備：使晶片的第2面后退的工序，上述晶片包括具備了半導體元件部的第1面、以及在第1方向上與上述第1面遠離的上述第2面；將粘接樹脂粘接于上述晶片的第2面的工序；將上述晶片沿著與上述第1方向交叉的第2方向和與上述第1方向以及上述第2方向交叉的第3方向進行切割，將上述晶片分離成多個半導體芯片的工序；以及將上述晶片的上述第2面連同上述粘接樹脂一起加工，在上述多個半導體芯片分別形成槽或者凹部的工序，在上述多個半導體芯片分別形成槽或者凹部的工序在下述(a)～(c)中任意一個情況下進行：(a)將上述晶片分離成多個半導體芯片的工序之前，(b)將上述晶片分離成多個半導體芯片的工序之后，(c)將上述晶片分離成多個半導體芯片的工序之時。

一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，將晶片沿著與上述第1方向交叉的第2方向和與上述第1方向以及上述第2方向交叉的第3方向，從上述晶片的第1面開始到上述第1方向的中途為止進行切割，上述晶片包括具備半導體元件部的上述第1面以及在第1方向上與上述第1面遠離的第2面，使上述晶片的上述第2面后退，將上述晶片分離成多個半導體芯片，將粘接樹脂粘接于分離成上述多個半導體芯片的上述晶片的第2面，將分離成上述多個半導體芯片的上述晶片的上述第2面連同上述粘接樹脂一起加工，在上述多個半導體芯片分別形成槽或者凹部。

一種半導體封裝的制造方法，其特征在于，在具有包括多個布線的布線組的基底之上粘接第1半導體芯片，上述第1半導體芯片具有第1半導體元件部以及與上述第1半導體元件部電連接的第1墊片電極，將上述布線和上述第1墊片電極電連接，在上述基底之上，將第2半導體芯片以由上述基底、第1區域、第1部分以及上述第2部分包圍上述第1半導體芯片的方式粘接，上述第2半導體芯片具有第2半導體元件部以及與上述第2 半導體元件部電連接的第2墊片電極，上述第2半導體芯片包括：包括上述第2半導體元件部的上述第1區域；與上述第1區域連續的上述第1部分；以及與上述第1區域連續，在與上述第1區域交叉的方向上與上述第1 部分分離的上述第2部分，在上述第2半導體芯片之上，將具有第3墊片電極的至少1個第3半導體芯片以使上述第2墊片電極以及第3墊片電極露出的方式粘接，將上述布線與上述第2墊片電極以及第3墊片電極電連接，至少在上述基底之上，至少用絕緣密封部件至少密封上述第2半導體芯片、上述第3半導體芯片，在上述基底形成外部端子。

附圖說明