[發明專利]具有含有最小串擾的熱隔絕區的靜電夾盤

有效

• 申請號: 201810637947.1
• 申請日: 2014-05-06
• 公開（公告）號: CN108550544B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: V·D·帕科;K·馬赫拉切夫;J·德拉羅薩;H·諾巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齊伯格
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 金紅蓮;侯穎媖

基板支撐組件包括陶瓷定位盤與導熱基底，該導熱基底具有與陶瓷定位盤的下表面接合的上表面。該導熱基底包括數個熱區與數個熱隔離器，該數個熱隔離器從導熱基底的上表面朝向導熱基底的下表面延伸，其中該數個熱隔離器中的每一個提供導熱基底的上表面處的數個熱區中的兩個之間的近似熱隔離。

本申請是申請日為2014年5月6日、申請號為“201480021725.7”、發明名稱為“具有含有最小串擾的熱隔絕區的靜電夾盤”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明的實施例一般涉及具有含有最小串擾的多個熱隔離區的靜電夾盤。

背景技術

靜電夾盤被用于在處理期間支撐基板。靜電夾盤的一個功能是調節所支撐的基板的溫度。為便于這種溫度調節，靜電夾盤可具有多個不同區，且每個區可被調諧到不同溫度。然而，傳統的靜電夾盤可展示出各個區之間的顯著串擾。在示例中，假設在靜電夾盤中存在兩個相鄰區，其中第一區被加熱到15℃而第二區被加熱到25℃。由于鄰近于第二區，這兩個區之間的串擾可導致第一區的相對較大部分實際上具有大于15℃的溫度。由傳統的靜電夾盤所展示出的串擾程度會對某些應用太高。

附圖說明

在附圖的以下各圖中通過示例的方式，而非通過限制的方式來說明本發明，在附圖中相同的參考標號代表相同元件。應當注意的是，在本公開中對“一(an)”或“一個(one)”實施例的不同參考不一定是對同一實施例的參考，且這樣的參考表示至少一個。

圖1繪示了處理腔室的一個實施例的截面圖。

圖2繪示了靜電夾盤的一個實施例的橫截面側視圖。

圖3是示出了一些示例靜電夾盤的熱區之間的串擾的曲線圖。

圖4是根據一個實施例的靜電夾盤的俯視圖。

圖5是根據一個實施例的靜電夾盤的仰視圖。

圖6是根據一個實施例的靜電夾盤的橫截面側視圖。

圖7是靜電夾盤組件堆棧的橫截面側視圖。

圖8示出了根據本發明的實施例的用于制造靜電夾盤的工藝。

具體實施方式

本文中所描述的是具有導熱基底(亦被稱為冷卻板)的靜電夾盤，該導熱基底具有彼此近似熱隔離的多個熱區。不同的熱區被熱隔離器(亦被稱為斷熱器)分開，這些熱隔離器從導熱基底的上表面朝向導熱基底的下表面延伸。可用硅氧樹脂、真空、或其他隔熱材料來填充這些熱隔離器。替代地，這些熱隔離器可被排放到大氣。相比于傳統的靜電夾盤，這些熱隔離器將靜電夾盤的熱區之間的串擾減少50％那么多。

圖1是其中設置有基板支撐組件148的半導體處理腔室100的一個實施例的截面圖。處理腔室100包括封圍內部空間106的腔室主體102與蓋104。腔室主體102可由鋁、不銹鋼或其他適合的材料制成。腔室主體102一般包括側壁108與底部110。可毗鄰側壁108設置外襯墊116以保護腔室主體102。可利用抗等離子體或抗含鹵素氣體材料制造和/或涂覆外襯墊116。在一個實施例中，外襯墊116由氧化鋁制成。在另一個實施例中，由氧化釔、釔合金或其氧化物制成或涂覆外襯墊116。

排氣口126可被限定在腔室主體102中，并且可將內部空間106耦接至泵系統128。泵系統128可包括一個或多個泵與節流閥，節流閥被用于排除與調節處理腔室100的內部空間106的壓力。