[發明專利]具有含有最小串擾的熱隔絕區的靜電夾盤

有效

• 申請號: 201810637947.1
• 申請日: 2014-05-06
• 公開（公告）號: CN108550544B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: V·D·帕科;K·馬赫拉切夫;J·德拉羅薩;H·諾巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齊伯格
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 金紅蓮;侯穎媖

1.一種基板支撐組件，包括：

陶瓷定位盤；

導熱基底，所述導熱基底具有與所述陶瓷定位盤的下表面接合的上表面，其中數個溝槽在所述導熱基底中在所述導熱基底的中心周圍近似同心地形成，其中所述數個溝槽從所述上表面朝著所述導熱基底的下表面延伸而不接觸所述導熱基底的所述下表面，并且其中所述導熱基底包括數個熱區；以及

布置在所述數個溝槽中的隔熱材料，其中所述數個溝槽中的一個溝槽中的所述隔熱材料提供由在所述導熱基底的所述上表面的所述溝槽分開的所述數個熱區中的兩個之間的一定程度的熱隔離。

2.如權利要求1所述的基板支撐組件，其中所述導熱基底包括數個導管，其中所述數個導管中的每一個設置在對應的熱區中而不接觸所述上表面并且不接觸所述隔熱材料。

3.如權利要求2所述的基板支撐組件，其中所述數個導管中的每一個流體地耦接到流體源以使溫度調節流體通過所述對應的熱區循環。

4.如權利要求2所述的基板支撐組件，其中所述數個導管中的每一個通過對應的流體輸送線連接至對應的制冷單元。

5.如權利要求1所述的基板支撐組件，其中所述導熱基底包括數個導管，其中所述數個溝槽中的每一個被布置在所述數個導管的第一和第二對應的導管之間而不接觸所述第一和第二對應的導管。

6.如權利要求2所述的基板支撐組件，其中所述數個導管中的每一個是為了控制所述對應的熱區附近的所述陶瓷定位盤的對應的部分的溫度，其中布置在所述數個溝槽中的所述隔熱材料提供在所述導熱基底的所述上表面處的所述數個熱區中的兩個熱區之間的減少的串擾。

7.如權利要求1所述的基板支撐組件，其中所述隔熱材料包括硅氧樹脂。

8.如權利要求1所述的基板支撐組件，其中所述隔熱材料包括有機接合材料。

9.一種制造靜電夾盤的方法，所述方法包括：

形成具有上表面的導熱基底，所述上表面被接合到陶瓷定位盤的下表面；

在所述導熱基底的所述上表面在所述導熱基底的中心周圍近似同心地形成數個溝槽，其中所述數個溝槽從所述上表面朝著所述導熱基底的下表面延伸而不接觸所述導熱基底的所述下表面，并且其中所述導熱基底包括數個熱區；并且

用隔熱材料填充所述數個溝槽，其中所述數個溝槽的溝槽中的所述隔熱材料提供由在所述導熱基底的所述上表面的所述溝槽分開的所述數個熱區中的兩個之間的一定程度的熱隔離。

10.如權利要求9所述的方法，進一步包括銑削所述導熱基底以在所述導熱基底形成導管。

11.如權利要求9所述的方法，其中所述數個溝槽的所述形成包括從所述導熱基底的所述上表面機械加工所述導熱基底以形成所述數個溝槽。

12.如權利要求9所述的方法，進一步包括用導電膜覆蓋所述數個溝槽內的所述隔熱材料。

13.一種用于靜電夾盤的導熱基底，所述導熱基底包括：

數個熱區，其中所述數個熱區近似同心；以及

在所述導熱基底的中心周圍近似同心地形成數個溝槽的上表面，其中所述數個溝槽從所述上表面朝所述導熱基底的下表面延伸而不接觸所述導熱基底的所述下表面，其中隔熱材料被布置在所述數個溝槽，并且其中所述數個溝槽中的溝槽中的所述隔熱材料提供由在所述導熱基底的所述上表面的所述溝槽分開的所述數個熱區中的兩個之間的一定程度的熱隔離。

14.如權利要求13所述的導熱基底，其中所述導熱基底包括數個導管，其中所述數個導管中的每一個被布置在對應的熱區而不接觸所述上表面并且不接觸所述隔熱材料。