[發明專利]將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法

在審

• 申請號: 201810637022.7
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108875215A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 張治宇;鐘景維;石慶;馬保軍;劉學友;譚小兵;齊前鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市億道數碼技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 趙雪佳

本發明提供一種將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，屬于PCB板設計領域。本發明包括如下步驟：在3D軟件為每一個PCB Layout設置一個單獨的2D PCB板框圖；修正PCB板框圖，使所述PCB板框圖的線條為連續的單線條；將修正的PCB板框圖導入PCB Layout設計軟件中，再導入帶有器件高度和大小信息的封裝，在PCB板框內布局，然后設置正確的PCB板厚度；通過PCB Layout軟件導出PCB 3D模型。本發明能夠減少設計出現的重復的工作量和快速設計出PCB 3D模型。

技術領域

本發明涉及PCB板設計領域，尤其涉及一種將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法。

背景技術

隨著電子行業市場上各類產品趨于、快速化，設計同步化，從產品概念、ID設計、方案硬件PCB(印刷電路板)設計、MD(結構)設計、之前很多設計都是按照一定的步驟完成，在時間上比較充裕，而如今產品更新換代比較快，設計周期壓縮到極限，大家都在和時間賽跑，這樣整個產品項目各個設計環節的各個工程人員，需要交叉時間點協同設計，提高設計效率，減少整個開發周期。

目前對于PCB Layout(印刷電路板設計)工程師來說，通常設計步驟是建器件封裝—元器件布局—電路走線—出Gerebr文件—PCB板生產。對于和結構工程師交互設計最多的也是器件布局這一個環節，因為關系到整個產品外設接口設結構設計、內部結構的設計等結構設計及優化。電路板內設計軟件，大部分支持導出PCB3D模型，同時可以在線查看PCB 3D模式示意圖。

按照市場上常用的Cadence allegro PCB Layout軟件設計為例。操作本身自帶的軟件可以直接看到PCB布局后的PCB電路板3D模型圖。但是，這種方法僅可以查看，保存圖片等，不能保存為機構設計軟件Pro/E、UG等可以打開編輯的格式。

因此，多數采用第二種方法，即導出可以3D設計軟件支持打開的emn、emp格式文件。但是第二種方法實際操作中會出現各種問題，導致無法生成正確emn、emp文件。

比如，在PCBLayout軟件中完全導出3D軟件可以支持打開的文件，但是在Pro/e等軟件內無法看到PCB電路板，僅只能看到懸空器件，如圖1-圖3所示；

比如，在PCBLayout軟件中完全導出3D軟件可以支持打開的文件，但是在Pro/e等軟件內卻需要進入修正PCB板框界面，無法正常查看PCB 3D模型；

比如，在PCBLayout軟件中完全導出3D軟件可以支持打開的文件，但是在Pro/e等軟件內卻無法顯示正常器件的高度和實物大小，如圖4和圖5所示。

發明內容

為解決現有技術中的問題，本發明提供一種將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法。

本發明包括如下步驟：

A：在3D軟件為每一個PCB Layout設置一個單獨的2D PCB板框圖；

B：修正PCB板框圖，使所述PCB板框圖的線條為連續的單線條；

C：將修正的PCB板框圖導入PCB Layout設計軟件中，再導入帶有器件高度和大小信息的封裝，在PCB板框內布局，然后設置正確的PCB板厚度；

D：通過PCB Layout軟件導出PCB 3D模型。

本發明作進一步改進，還包括步驟E：在導出的PCB 3D模型的基礎上，重建電子器件3D封裝。

本發明作進一步改進，在步驟E中，還包括建立步驟：建立由電子器件3D封裝組成的電子器件3D封裝庫。

本發明作進一步改進，導出PCB 3D模型時，關聯電子器件3D封裝庫的路徑，能夠成功導出與電子器件相同的PCB 3D實物模型圖。