[發(fā)明專利]將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810637022.7 | 申請日： | 2018-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN108875215A | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張治宇;鐘景維;石慶;馬保軍;劉學友;譚小兵;齊前鋒 | 申請（專利權）人： | 深圳市億道數(shù)碼技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 趙雪佳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 修正 大小信息 設計軟件 單線 導出 封裝 工作量 線條 重復 | ||
1. 將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于包括如下步驟：
A：在3D軟件為每一個PCB Layout設置一個單獨的2D PCB 板框圖；
B：修正PCB 板框圖，使所述PCB 板框圖的線條為連續(xù)的單線條；
C：將修正的PCB 板框圖導入PCB Layout設計軟件中，再導入帶有器件高度和大小信息的封裝，在PCB板框內布局，然后設置正確的PCB板厚度；
D：通過PCB Layout軟件導出PCB 3D模型。
2.根據(jù)權利要求1所述的將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于：還包括步驟E：在導出的PCB 3D模型的基礎上，重建電子器件3D封裝。
3.根據(jù)權利要求2所述的將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于：在步驟E中，還包括建立步驟：建立由電子器件3D封裝組成的電子器件3D封裝庫。
4.根據(jù)權利要求3所述的將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于：導出PCB 3D模型時，關聯(lián)電子器件3D封裝庫的路徑，能夠成功導出與電子器件相同的PCB 3D實物模型圖。
5.根據(jù)權利要求4所述的將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于：所述電子器件3D封裝的建立及修改必須在PCB Layout導出的PCB 3D模型中修改。
6.根據(jù)權利要求5所述的將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于：修改電子器件3D封裝時，需要滿足三個條件：相應中心坐標不能更改；與PCB板接觸的相鄰參考面不能更改；電子器件3D封裝名字與PCB Layout封裝的名字一致。
7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的將PCB Layout布局轉成PCB 3D模型的方法，其特征在于：在步驟B中，還包括PCB 板框聚合步驟：如果所述PCB 板框圖中的PCB 板框、PCB 板框內的圖形為非閉合狀態(tài)，將PCB的一圈板框、內部的圖形分別聚合成一個單獨的、封閉的圖形。
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