[發明專利]控深孔的測量方法及測量裝置

在審

• 申請號: 201810636708.4
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108844483A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 許校彬;陳金星;羅夕華;周美繁;林偉東
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: G01B11/22
• 分類號: G01B11/22
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 葉劍

一種控深孔的測量方法及測量裝置，其中控深孔的測量方法，包括如下步驟：采用激光傳感器采集控深孔的光學圖像；根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度。上述控深孔的測量方法，通過采用激光傳感器采集控深孔的光學圖像；根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度。如此，通過激光傳感器非接觸式即可測出控深孔的深度，相較于傳統采用切片測定控深孔深度的方法，上述控深孔的測量方法，直接將激光傳感器對準控深孔測定即可，操作過程較為簡單便捷，測量時間較短，能夠縮短控深鉆的測量等待時間，從而能夠提高生產效率。

技術領域

本發明涉及鉆孔技術領域，特別是涉及一種控深孔的測量方法及測量裝置。

背景技術

控深孔，即采用控深鉆在PCB產品指定位置上鉆要求深度的孔，有嚴格的深度要求，并不要求鉆穿。

然而，在采用控深鉆進行鉆孔作業時，為了精確地控制鉆孔的深度，通常控深鉆以板面導電介質，如基板的鋁片、銅面等，接觸初始位置為零點開始計算深度h，再繼續按機器計算給定值往下鉆到目標深度H。此控制關鍵為接觸觸發信號翻轉時的Z軸位置，信號未到達提前觸發則漏孔或孔淺，信號滯后觸發則導致孔過深乃至于鉆成通孔。

為了校正控深鉆實際使用中的誤差，目前需要通過預先采用控深鉆進行試鉆，根據試鉆出來的孔深來對控深鉆進行變更補償，補償之后再進行批量作業。而在對試鉆出的控深孔進行分析的過程中，對于孔徑較小的孔，通常只能沿孔直徑方向切開工件，即采取切片的操作，對孔的剖面進行測量得到孔深。切片分析的過程，操作過程較為繁瑣，且需要耗費大量的時間與人員精力，并且在切片結果出來之前，控深鉆無法繼續作業，嚴重影響生產效率。

發明內容

基于此，有必要提供一種操作過程較為便捷、能夠縮短測量等待時間以及能夠提高生產效率的控深孔的測量方法及測量裝置。

一種控深孔的測量方法，包括如下步驟：

采用激光傳感器采集控深孔的光學圖像；

根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度。

在其中一個實施例中，所述激光傳感器為激光測距傳感器。

在其中一個實施例中，所述激光測距傳感器發射的激光的波長為670納米。

在其中一個實施例中，所述激光測距傳感器為LMS型雙脈沖激光測距傳感器。

在其中一個實施例中，所述控深孔的光學圖像為控深孔的激光光斑圖像。

在其中一個實施例中，所述根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度，具體為：

對控深孔的光學圖像進行背景抑制，得到背景抑制圖像；

根據背景抑制圖像，確定控深孔的深度。

一種控深孔的測量裝置，包括：激光傳感器及確定模塊；

所述激光傳感器用于采集控深孔的光學圖像；

所述確定模塊用于根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度。

在其中一個實施例中，所述激光傳感器為激光測距傳感器。

在其中一個實施例中，控深孔的測量裝置還包括背景抑制處理模塊，所述背景抑制處理模塊用于對控深孔的光學圖像進行背景抑制，得到背景抑制圖像；

所述確定模塊用于根據背景抑制圖像，確定控深孔的深度。

在其中一個實施例中，所述激光傳感器用于采集控深孔的激光光斑圖像。