[發明專利]控深孔的測量方法及測量裝置在審
| 申請號： | 201810636708.4 | 申請日： | 2018-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN108844483A | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 許校彬;陳金星;羅夕華;周美繁;林偉東 | 申請（專利權）人： | 惠州市特創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/22 | 分類號： | G01B11/22 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 葉劍 |
| 地址： | 516300 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 控深孔 測量 激光傳感器 光學圖像 測量裝置 采集 操作過程 非接觸式 生產效率 切片 對準 | ||
1.一種控深孔的測量方法，其特征在于，包括如下步驟：
采用激光傳感器采集控深孔的光學圖像；
根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度。
2.根據權利要求1所述的控深孔的測量方法，其特征在于，所述激光傳感器為激光測距傳感器。
3.根據權利要求2所述的控深孔的測量方法，其特征在于，所述激光測距傳感器發射的激光的波長為670納米。
4.根據權利要求2所述的控深孔的測量方法，其特征在于，所述激光測距傳感器為LMS型雙脈沖激光測距傳感器。
5.根據權利要求1所述的控深孔的測量方法，其特征在于，所述控深孔的光學圖像為控深孔的激光光斑圖像。
6.根據權利要求1所述的控深孔的測量方法，其特征在于，所述根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度，具體為：
對控深孔的光學圖像進行背景抑制，得到背景抑制圖像；
根據背景抑制圖像，確定控深孔的深度。
7.一種控深孔的測量裝置，其特征在于，包括：
激光傳感器，用于采集控深孔的光學圖像；
確定模塊，用于根據控深孔的光學圖像，確定控深孔的深度。
8.根據權利要求7所述的控深孔的測量裝置，其特征在于，所述激光傳感器為激光測距傳感器。
9.根據權利要求7所述的控深孔的測量裝置，其特征在于，還包括背景抑制處理模塊，所述背景抑制處理模塊用于對控深孔的光學圖像進行背景抑制，得到背景抑制圖像；
所述確定模塊用于根據背景抑制圖像，確定控深孔的深度。
10.根據權利要求7所述的控深孔的測量裝置，其特征在于，所述激光傳感器用于采集控深孔的激光光斑圖像。
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