[發明專利]一種手機、手機中框及其制造方法

在審

• 申請號: 201810631857.1
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN109151101A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 王理棟;黃浩;張科;王理磊;高斯;陳高洪;黃強
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18;B23K31/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

本發明公開了一種手機、手機中框及其制造方法，手機中框包括外框、中間板和連接件，其中，外框由第一框條和第二框條結合形成；中間板采用壓鑄方式成型，設置于外框內；連接件作為嵌件在中間板的壓鑄過程中與中間板的邊緣相結合，連接件和外框采用相同的材料，以便于與外框的內側壁形成穩定的焊接連接。本發明能夠減少加工時間，降低加工成本，使得手機中框強度高、輕量化、結構穩定。

技術領域

本發明涉及移動通信設備制造技術領域，特別涉及一種手機、手機中框及其制造方法。

背景技術

隨著電子產品的迅速發展，電子產品的輕薄化要求越來越高，手機中框需要具有強度高、耐腐蝕性強、密度低等多種特性，使得制造難度日漸增大。

本申請的發明人在長期的研發中發現，目前一般采用鍛壓不銹鋼材料來制造手機中框，但是不銹鋼加工中刀具的平均損耗值比鋁合金加工中刀具的平均損耗值高30～50％，并且鍛壓加工中產生的廢料量較大，CNC(Computer numerical control，計算機數字控制機床)加工工時過長，使得加工成本居高不下。還有一種方法是分別用不同材料制備外框和中間框，再將外框和中間框焊接形成中框，但是由于不同材料的熔點不同，使得外框和中間框的焊接困難，造成焊接成本高，中框結構不穩定。

發明內容

本發明提供一種手機、手機中框及其制造方法，以解決現有技術中手機中框的制造成本高，加工過程復雜，加工時間長的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種手機中框，包括：

外框，由第一框條和第二框條結合形成；

中間板，采用壓鑄方式成型，設置于所述外框內；

連接件，作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合，所述連接件和所述外框采用相同的材料，以便于與所述外框的內側壁形成穩定的焊接連接。

其中，所述第一框條為不銹鋼或鈦板體切割形成，所述第二框條為不銹鋼或鈦板體切割并折彎形成。

其中，所述第二框條包括主體部，分別延伸于所述主體部兩端的彎折部。

其中，所述中間板的邊緣設有凸臺，所述凸臺上設有凹腔，所述連接件的一部分嵌入所述凹腔中，另一部分凸出于所述凹腔。

其中，所述凸臺的周邊呈圓弧狀，以延伸至所述中間板的邊緣。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是提供一種手機，包括上述的手機中框。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是提供一種手機中框的制造方法，包括：

將第一框條和第二框條結合形成外框；

制備連接件；

以壓鑄方式制備中間板并將所述連接件作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合；

將所述中間板放置于所述外框內，通過焊接將所述連接件與所述外框的內側壁固定連接；

其中，所述連接件和所述外框采用相同的材料。

其中，所述將第一框條和第二框條結合形成外框的方法具體包括：

將不銹鋼或鈦板切割形成第一框條；

將不銹鋼或鈦板切割并折彎形成第二框條；

將所述第一框條和所述第二框條焊接形成外框。

其中，所述以壓鑄方式制備中間板并將所述連接件作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合的方法具體包括：

將所述連接件放入壓鑄模具中；