[發明專利]一種手機、手機中框及其制造方法

在審

• 申請號: 201810631857.1
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN109151101A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 王理棟;黃浩;張科;王理磊;高斯;陳高洪;黃強
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18;B23K31/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

1.一種手機中框，其特征在于，包括：

外框，由第一框條和第二框條結合形成；

中間板，采用壓鑄方式成型，設置于所述外框內；

連接件，作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合，所述連接件和所述外框采用相同的材料，以便于與所述外框的內側壁形成穩定的焊接連接。

2.根據權利要求1所述的手機中框，其特征在于，所述第一框條為不銹鋼或鈦板體切割形成，所述第二框條為不銹鋼或鈦板體切割并折彎形成。

3.根據權利要求2所述的手機中框，其特征在于，所述第二框條包括主體部，分別延伸于所述主體部兩端的彎折部。

4.根據權利要求1所述的手機中框，其特征在于，所述中間板的邊緣設有凸臺，所述凸臺上設有凹腔，所述連接件的一部分嵌入所述凹腔中，另一部分凸出于所述凹腔。

5.根據權利要求4所述的手機中框，其特征在于，所述凸臺的周邊呈圓弧狀，以延伸至所述中間板的邊緣。

6.一種手機，其特征在于，包括權利要求1至5所述的手機中框。

7.一種手機中框的制造方法，其特征在于，包括：

將第一框條和第二框條結合形成外框；

制備連接件；

以壓鑄方式制備中間板并將所述連接件作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合；

將所述中間板放置于所述外框內，通過焊接將所述連接件與所述外框的內側壁固定連接；

其中，所述連接件和所述外框采用相同的材料。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述將第一框條和第二框條結合形成外框的方法具體包括：

將不銹鋼或鈦板切割形成第一框條；

將不銹鋼或鈦板切割并折彎形成第二框條；

將所述第一框條和所述第二框條焊接形成外框。

9.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述以壓鑄方式制備中間板并將所述連接件作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合的方法具體包括：

將所述連接件放入壓鑄模具中；

將液體金屬填入所述壓鑄模具中制成中間板，所述中間板的邊緣在所述連接件的外側形成凸臺，在所述凸臺上形成凹腔，使得連接件的一部分嵌入所述凹腔中，另一部分凸出于所述凹腔。

10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，

所述將所述第一框條和所述第二框條焊接形成外框之前還包括：對所述第一框條和所述第二框條進行CNC加工，以降低所述第一框條和所述第二框條端面的粗糙度；

所述以壓鑄方式制備中間板并將所述連接件作為嵌件在所述中間板的壓鑄過程中與所述中間板的邊緣相結合之后還包括：對所述連接件的外側進行CNC加工，以去除包裹于所述連接件外側的中間板材料。