[發明專利]一種終端設備的殼體及其加工方法

在審

• 申請號: 201810629117.4
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN110621135A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 楊善強;張新服
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 11363 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供了一種終端設備的殼體及其加工方法，其中殼體包括：殼體本體，以及噴涂于殼體本體表面的導熱層，導熱層內包括納米碳粒子和導熱金屬顆粒，導熱層的表面具有凹凸不平的散熱微結構。其中，納米碳粒子具有優良的熱傳導和熱輻射性能，熱傳導性能主要體現在熱擴散傳遞，納米碳粒子的熱擴散速度≥200mm²/S，熱輻射系數為0.92?0.95，具有優異的熱傳導性能；另外，納米碳粒子在干燥后能夠在殼體表面形成連續的導熱通道，有利于加強熱傳導性能，使熱量更快的傳導出去。導熱金屬顆粒的粒徑較大，納米碳粒子與導熱金屬顆粒能夠在殼體本體的表面形成凹凸不平的散熱微結構，有利于增大熱輻射面積，從而進一步提高導熱層的散熱性能。

技術領域

本公開涉及散熱技術領域，尤其涉及一種終端設備的殼體及其加工方法。

背景技術

目前，大規模集成電路的出現推動了智能終端行業的發展。同時，電子元器件密度不斷增加，智能終端的輕薄化以及封裝技術的緊湊化導致有效的熱管理變得相當困難，智能終端在長時間工作時會出現局部過熱的問題。

目前常見的散熱手段包括貼附散熱膜、導熱硅膠以及鍍銅等，其中，鍍銅的方式能夠在終端殼體上形成一層致密、光滑的銅層，該銅層具有良好的導熱性能，并能夠與終端殼體緊密貼合，從而促進智能終端向周圍環境輻射熱能。

但是，蒸鍍銅層的散熱方式主要基于熱傳導，縱向的散熱能力不足，另外，銅層的光滑表面也限制了其熱傳導面積，降低散熱效果。

發明內容

本發明實施例中提供了一種終端設備的殼體及其加工方法，以解決現有技術中終端設備的散熱效果不佳的問題。

第一方面，本發明提供了一種終端設備的殼體，包括：殼體本體，以及噴涂于所述殼體本體表面的導熱層，所述導熱層內包括納米碳粒子和導熱金屬顆粒，所述導熱層的表面具有凹凸不平的散熱微結構，所述散熱微結構最高點與最低點的高度差為1-6μm，所述導熱金屬顆粒為1-3μm。

第二方面，本發明還提供了一種終端設備殼體的加工方法，包括：

提供一種殼體本體；

在所述殼體本體上噴涂納米碳粒子和導熱金屬顆粒形成的導熱層，所述導熱層的表面具有凹凸不平的散熱微結構。

本申請的有益效果如下：

本申請提供了一種終端設備的殼體及其加工方法，其中殼體包括：殼體本體，以及噴涂于所述殼體本體表面的導熱層，所述導熱層內包括納米碳粒子和導熱金屬顆粒，所述導熱層的表面具有凹凸不平的散熱微結構。其中，納米碳粒子具有優良的熱傳導和熱輻射性能，熱傳導性能主要體現在熱擴散傳遞，納米碳粒子的熱擴散速度≥200mm²/S，熱輻射系數為0.92-0.95，具有優異的熱傳導性能；另外，納米碳粒子在干燥后能夠在殼體表面形成連續的導熱通道，有利于加強熱傳導性能，使熱量更快的傳導出去。導熱金屬顆粒的粒徑較大，納米碳粒子與導熱金屬顆粒能夠在殼體本體的表面形成凹凸不平的散熱微結構，有利于增大熱輻射面積，從而進一步提高導熱層的散熱性能。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請提供的一種終端設備的殼體的結構示意圖；

圖2為本申請提供的另一種終端設備的殼體的結構示意圖。

具體實施方式