[發(fā)明專利]一種柔性電路板的熱固制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810626342.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108811347A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 巫少峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州市華揚(yáng)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/06 | 分類號(hào): | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市相城*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基材 柔性電路板 熱固 烘烤 阻焊 制作 焊絲 蝕刻 絲網(wǎng)印刷方式 烤箱 尺寸形狀 基材裁切 曝光顯影 生產(chǎn)效率 線路蝕刻 裁切機(jī) 定位孔 前處理 銅皮 油墨 檢驗(yàn) | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性電路板的熱固制作方法;包含以下步驟:A、基材裁切:使用裁切機(jī)將銅皮切成設(shè)定尺寸形狀的基材;B、線路蝕刻:使用曝光顯影蝕刻的方式在基材的板面上做出線路;C、自動(dòng)打靶:采用打靶機(jī)給基材打定位孔;D、阻焊前處理;E、阻焊絲印:在基材的板面上使用油墨及絲網(wǎng)印刷方式印出文字;F、阻焊烘烤:采用烤箱進(jìn)行烘烤;G、檢驗(yàn):檢驗(yàn)產(chǎn)品是否合格;本發(fā)明柔性電路板的熱固制作方法中的流程少,成本低,且生產(chǎn)效率高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種柔性電路板的制作方法的改進(jìn),特指一種生產(chǎn)效率高,且成本低的柔性電路板的熱固制作方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中,柔性電路板的感光制造方法,通常采用以下步驟:
A、基材裁切:使用裁切機(jī)將銅皮切成設(shè)定尺寸形狀的基材;B、線路蝕刻:使用曝光顯影蝕刻的方式在基材的板面上做出線路;C、自動(dòng)打靶:采用打靶機(jī)給基材打定位孔;D、阻焊前處理:E、阻焊絲印:在基材的板面上使用油墨及絲網(wǎng)印刷方式印出文字;F、阻焊預(yù)烤:采用烤箱進(jìn)行預(yù)烤;G、阻焊曝光:采用曝光機(jī)對(duì)預(yù)烤后的產(chǎn)品進(jìn)行曝光;H、阻焊顯影:然后進(jìn)入顯影機(jī)顯影;I、阻焊后烤:再次進(jìn)入烤箱進(jìn)行烘烤;J、檢驗(yàn):檢驗(yàn)產(chǎn)品是否合格。
這種柔性電路板的制作方法的流程多,成本高,且生產(chǎn)效率低。
為此,我們研發(fā)了一種生產(chǎn)效率高,且成本低的柔性電路板的熱固制作方法。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的目的是:提出了一種生產(chǎn)效率高,且成本低的柔性電路板的熱固制作方法。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種柔性電路板的熱固制作方法;包含以下步驟:
A、基材裁切:使用裁切機(jī)將銅皮切成設(shè)定尺寸形狀的基材;
B、線路蝕刻:使用曝光顯影蝕刻的方式在基材的板面上做出線路;
C、自動(dòng)打靶:采用打靶機(jī)給基材打定位孔;
D、阻焊前處理;
E、阻焊絲印:在基材的板面上使用油墨及絲網(wǎng)印刷方式印出文字;
F、阻焊烘烤:采用烤箱進(jìn)行烘烤;
G、檢驗(yàn):檢驗(yàn)產(chǎn)品是否合格。
由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明柔性電路板的熱固制作方法中的流程少,成本低,且生產(chǎn)效率高。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明所述的柔性電路板的熱固制作方法;包含以下步驟:
A、基材裁切:使用裁切機(jī)將銅皮切成設(shè)定尺寸形狀的基材;
B、線路蝕刻:使用曝光顯影蝕刻的方式在基材的板面上做出線路;
C、自動(dòng)打靶:采用打靶機(jī)給基材打定位孔;
D、阻焊前處理;
E、阻焊絲印:在基材的板面上使用油墨及絲網(wǎng)印刷方式印出文字;
F、阻焊烘烤:采用烤箱進(jìn)行烘烤;
G、檢驗(yàn):檢驗(yàn)產(chǎn)品是否合格。
由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明柔性電路板的熱固制作方法中的流程少,成本低,且生產(chǎn)效率高。
上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
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