[發明專利]一種柔性電路板的熱固制作方法在審
| 申請號： | 201810626342.2 | 申請日： | 2018-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN108811347A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 巫少峰 | 申請（專利權）人： | 蘇州市華揚電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市相城*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基材 柔性電路板 熱固 烘烤 阻焊 制作 焊絲 蝕刻 絲網印刷方式 烤箱 尺寸形狀 基材裁切 曝光顯影 生產效率 線路蝕刻 裁切機 定位孔 前處理 銅皮 油墨 檢驗 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性電路板的熱固制作方法；包含以下步驟：
A、基材裁切：使用裁切機將銅皮切成設定尺寸形狀的基材；
B、線路蝕刻：使用曝光顯影蝕刻的方式在基材的板面上做出線路；
C、自動打靶：采用打靶機給基材打定位孔；
D、阻焊前處理；
E、阻焊絲印：在基材的板面上使用油墨及絲網印刷方式印出文字；
F、阻焊烘烤：采用烤箱進行烘烤；
G、檢驗：檢驗產品是否合格。
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