[發明專利]一種選擇性激光熔化方法

在審

• 申請號: 201810625720.5
• 申請日: 2018-06-18
• 公開（公告）號: CN108672699A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 王美琴;代鳳蓮
• 申請（專利權）人: 重慶恩光科技有限公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y10/00
• 代理公司: 重慶謝成律師事務所 50224
• 代理人: 謝殿武

本發明公開了一種選擇性激光熔化方法，包括下列步驟：(1)利用選擇性激光熔化系統在基板上鋪當層金屬粉末；(2)在步驟(1)的當層金屬粉末上根據被加工件尺寸激光溶化形成一外圈環層；(3)在步驟(2)的外圈環層內激光熔化形成被加工件片層；(4)對外圈環層和被加工件片層上利用選擇性激光熔化系統鋪上一層金屬粉末，循環重復步驟(2)和步驟(3)，直到被加工件整體完成通過在分層加工時，設置外圈環層并形成容粉筒，能夠根據被加工件尺寸適量鋪粉，避免加工原材料污染浪費和原材料回收處理繁瑣等問題，同時，加工由下而上成型加工，實現原位加工；避免加工效率低和局限性大等問題，增大適用范圍。

技術領域

本發明涉及領域，具體涉及一種選擇性激光熔化方法。

背景技術

SLM:Selective laser melting(選擇性激光熔化)，是增材制造技術的一種，為金屬粉末的快速成型技術，用它能直接成型出接近完全致密度、力學性能良好的金屬零件，其使用高功率激光束將一層金屬粉末加工熔合成型，完成熔合后，操作平臺下調一個層厚的距離，繼續加工下一層粉末，重復此步驟，直至劃定(選定的需要加工)的區域全部熔鑄完成，就得到一件立體的化合物。所需的產品(零件)就是這樣通逐層加工累積而成；現有技術中，一般是控制平臺的升降實現粉層分層依次下降，實現最頂層為下一加工層；而平臺的面積是一定，其面積對應為加工區域的底面積，而針對不同尺寸的被加工件，其加工區域的體積不變，使得在加工小尺寸工件時，仍需將加工區域的空間均粉末填滿，使得加工原材料污染浪費，原材料回收處理繁瑣，同時，在對大型工件加工時，該技術不能實現原位加工，即需要加工好后搬運至使用場所，加工效率低，局限性大，適用范圍受限。

因此，為解決以上問題，需要一種選擇性激光熔化方法，能夠根據被加工件尺寸適量鋪粉，避免加工原材料污染浪費和原材料回收處理繁瑣等問題，同時實現原位加工，避免加工效率低和局限性大等問題，增大適用范圍。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是克服現有技術中的缺陷，提供一種選擇性激光熔化方法，能夠根據被加工件尺寸適量鋪粉，避免加工原材料污染浪費和原材料回收處理繁瑣等問題，同時實現原位加工，避免加工效率低和局限性大等問題，增大適用范圍。

本發明的一種選擇性激光熔化方法，包括下列步驟：

(1)利用選擇性激光熔化系統在基板上鋪當層金屬粉末；

(2)在步驟(1)的當層金屬粉末上根據被加工件尺寸激光溶化形成一外圈環層；

(3)在步驟(2)的外圈環層內激光熔化形成被加工件片層；

(4)對外圈環層和被加工件片層上利用選擇性激光熔化系統鋪上一層金屬粉末，循環重復步驟(2)和步驟(3)，直到被加工件整體完成。

進一步，在步驟(2)中，外圈環層的環線寬度為5-1.5mm。

進一步，在步驟(2)中，外圈環層的內圓沿徑向與被加工件的最小間距為10-15mm。

進一步，所述選擇性激光熔化系統為鋪粉裝置可升降的選擇性激光熔化系統，激光系統設置于鋪粉裝置上與鋪粉裝置的刮刀同步升降。

進一步，所述選擇性激光熔化系統包括機架、用于鋪設金屬粉末的鋪粉裝置、選擇性熔化金屬粉末的激光器系統、用于支撐鋪粉裝置的水平導軌和用于驅動水平導軌豎向運動的豎向驅動機構，所述鋪粉裝置上設置有與水平導軌配合驅動鋪粉裝置水平往復運動的水平驅動機構，所述激光器系統與水平導軌相對固定設置。

本發明的有益效果是：本發明公開的一種選擇性激光熔化方法，通過在分層加工時，設置外圈環層并形成容粉筒，能夠根據被加工件尺寸適量鋪粉，避免加工原材料污染浪費和原材料回收處理繁瑣等問題，同時，加工由下而上成型加工，實現原位加工；避免加工效率低和局限性大等問題，增大適用范圍。

附圖說明