[發明專利]一種選擇性激光熔化方法

在審

• 申請號: 201810625720.5
• 申請日: 2018-06-18
• 公開（公告）號: CN108672699A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 王美琴;代鳳蓮
• 申請（專利權）人: 重慶恩光科技有限公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y10/00
• 代理公司: 重慶謝成律師事務所 50224
• 代理人: 謝殿武

1.一種選擇性激光熔化方法，其特征在于：包括下列步驟：

(1)利用選擇性激光熔化系統在基板上鋪當層金屬粉末；

(2)在步驟(1)的當層金屬粉末上根據被加工件尺寸激光溶化形成一外圈環層；

(3)在步驟(2)的外圈環層內激光熔化形成被加工件片層；

(4)對外圈環層和被加工件片層上利用選擇性激光熔化系統鋪上一層金屬粉末，循環重復步驟(2)和步驟(3)，直到被加工件整體完成。

2.根據權利要求1所述的一種選擇性激光熔化方法，其特征在于：在步驟(2)中，外圈環層的環線寬度為5-1.5mm。

3.根據權利要求2所述的一種選擇性激光熔化方法，其特征在于：在步驟(2)中，外圈環層的內圓沿徑向與被加工件的最小間距為10-15mm。

4.根據權利要求3所述的一種選擇性激光熔化方法，其特征在于：所述選擇性激光熔化系統為鋪粉裝置可升降的選擇性激光熔化系統，激光系統設置于鋪粉裝置上與鋪粉裝置的刮刀同步升降。

5.根據權利要求4所述的一種選擇性激光熔化方法，其特征在于：所述選擇性激光熔化系統包括機架、用于鋪設金屬粉末的鋪粉裝置、選擇性熔化金屬粉末的激光器系統、用于支撐鋪粉裝置的水平導軌和用于驅動水平導軌豎向運動的豎向驅動機構，所述鋪粉裝置上設置有與水平導軌配合驅動鋪粉裝置水平往復運動的水平驅動機構，所述激光器系統與水平導軌相對固定設置。