[發明專利]一種精細階梯線路的制作方法

在審

• 申請號: 201810621802.2
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN108834323A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 李永妮;宋建遠;孫保玉;何為
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種精細階梯線路的制作方法，包括以下步驟：在芯板上貼膜，并通過曝光、顯影去掉對應待減銅區域上的膜，露出待減銅區域處的銅層；減薄待減銅區域處的銅層，退膜后得到具有階梯銅層的芯板；而后在芯板上涂布感光油墨，并通過曝光、顯影去掉非線路圖形處的油墨，在芯板上形成線路圖形；然后對芯板進行蝕刻處理后得到階梯線路。本發明方法優化了制作工藝流程，解決了因干膜與階梯位貼膜不牢引起藥水滲入階梯位導致的開路、缺口等品質問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種精細階梯線路的制作方法。

背景技術

現有技術中制作階梯線路的方法有一下幾種：

1、首先在板面蝕刻出圖形線路，然后用干膜覆蓋不需要加厚的線路，最后對需要加厚的線路圖形進行圖形電鍍；

2、在銅箔上覆蓋干膜，然后曝光顯影漏出需要加厚的區域進行電鍍銅加厚，退膜后再重新貼干膜，依次進行兩次的曝光、顯影、蝕刻、退膜，最后才得到階梯線路；

3、在載體的板面上首先制作第一層線路，然后用介質層覆蓋第一線路層，并填充第一線路層之間的載體板面；去除載體，在填充介質層的板面上制作第二線路層，得到階梯線路。

上述三種方法中均存在有明顯的缺點：方法1中，在電鍍階段，由于線路很細，直接對線路進行電鍍很難保證同一根線路銅厚的均勻性，對技術的要求非常高，并且成本很大，不適合大規模生產；方法2中，電鍍加厚銅得到階梯印制板，銅厚的極差較大，且干膜與階梯板面結合力差，蝕刻過程中容易造成開路缺口品質問題；方法3中，由于介質層與線路層不是同種材質，在介質層上制作第二線路層，很難保證介質層與線路層之間的結合力滿足IPC要求。

針對上述方法2，由于板面銅厚的差異性，在板面交接處存在梯度差，導致干膜與板面結合力差，蝕刻時，蝕刻藥水會從階梯位處滲入，造成板面線路開路、缺口等品質問題；且蝕刻時由于板面銅厚不一致，制作相同線寬線隙線路時需要進行兩次蝕刻才能完成，此方法增加了階梯線路制作的難度和工藝的復雜性，同時增加成本。

發明內容

本發明針對現有現有樹脂塞孔線路板存在上述缺陷的問題，提供一種精細階梯線路的制作方法，該方法優化了工藝制作流程，解決了因干膜與階梯位貼膜不牢引起藥水滲入階梯位導致的開路、缺口等品質問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種精細階梯線路的制作方法，包括以下步驟：

S1、在芯板上貼膜，并通過曝光、顯影去掉對應待減銅區域上的膜，露出待減銅區域處的銅層；

S2、減薄待減銅區域處的銅層，退膜后得到具有階梯銅層的芯板；

S3、而后在芯板上涂布感光油墨，并通過曝光、顯影去掉非線路圖形處的油墨，在芯板上形成線路圖形；

S4、然后對芯板進行蝕刻處理后得到階梯線路。

優選地，步驟S1中，步驟S1之前還包括步驟S0：選擇板面銅層厚度大于設計要求的芯板，而后依次對芯板進行兩次棕化處理和一次內層前處理減薄板面銅層的厚度，使板面銅層的厚度達到設計要求。

優選地，步驟S1中，步驟S0中，內層前處理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蝕、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。

優選地，步驟S1中，步驟S1中，通過快速壓合的方式將干膜粘合在芯板上，快速壓合的參數為：溫度120℃，壓力0.5MPa，速度1.0m/min。

優選地，步驟S1中，步驟S1中，采用41級的曝光尺，曝光時的曝光尺格數為20格，曝光能量為70mj/cm²。