[發明專利]一種精細階梯線路的制作方法

在審

• 申請號: 201810621802.2
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN108834323A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 李永妮;宋建遠;孫保玉;何為
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種精細階梯線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在芯板上貼膜，并通過曝光、顯影去掉對應待減銅區域上的膜，露出待減銅區域處的銅層；

S2、減薄待減銅區域處的銅層，退膜后得到具有階梯銅層的芯板；

S3、而后在芯板上涂布感光油墨，并通過曝光、顯影去掉非線路圖形處的油墨，在芯板上形成線路圖形；

S4、然后對芯板進行蝕刻處理后得到階梯線路。

2.根據權利要求1所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S1之前還包括步驟S0：選擇板面銅層厚度大于設計要求的芯板，而后依次對芯板進行兩次棕化處理和一次內層前處理減薄板面銅層的厚度，使板面銅層的厚度達到設計要求。

3.根據權利要求2所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S0中，內層前處理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蝕、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。

4.根據權利要求1所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，通過快速壓合的方式將干膜粘合在芯板上，快速壓合的參數為：溫度120℃，壓力0.5MPa，速度1.0m/min。

5.根據權利要求1所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，采用41級的曝光尺，曝光時的曝光尺格數為20格，曝光能量為70mj/cm²。

6.根據權利要求1所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S2中，依次通過三次微蝕和一次內層前處理蝕刻減薄待減銅區域處的銅層，使待減銅區域處的銅層厚度及銅厚均勻性達到設計要求，并與未減銅區域處的銅層形成階梯銅層。

7.根據權利要求6所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S3中，內層前處理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蝕、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。

8.根據權利要求1所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S3中，曝光時，根據板面銅層厚度的不同設置相應的曝光補償值。

9.根據權利要求1所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S4中，采用酸性蝕刻液在真空環境下對芯板進行蝕刻。

10.根據權利要求9所述的精細階梯線路的制作方法，其特征在于，步驟S4中，蝕刻時的參數為：蝕刻壓力2.5kg/cm²，蝕刻速度7m/min。