[發明專利]一種半導體無人工全自動流水線作業生產方法和系統在審

申請號：	201810617720.0	申請日：	2018-06-15
公開（公告）號：	CN108682644A	公開（公告）日：	2018-10-19
發明（設計）人：	李靜遠;李楠;邱俊杰	申請（專利權）人：	佛山寶芯智能科技有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67;H01L33/52;H01L33/00
代理公司：	廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467	代理人：	龔元元
地址：	528225 廣東省佛山市南海區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	加熱設備緩存全自動流水線半導體封裝作業生產無人工點膠逐片加熱半導體合格品產品合格率不合格品加熱固化固晶機固晶膠緩存機通過點暫存機膠布固晶膠機檢測加工生產
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【說明書】：

本發明屬于半導體封裝領域，其公開了一種半導體無人工全自動流水線作業生產方法，所述的方法包括如下步驟：步驟1：通過固晶機將固晶膠布施到LED半導體產品上；步驟2：通過暫存機將步驟1得到LED半導體中不合格品予以緩存，合格品輸送到第一加熱設備；步驟3：第一加熱設備通過逐片加熱的方式對固晶膠進行加熱；步驟4：步驟3處理后的LED半導體經過檢測后進行通過點膠機或molding設備進行點膠或molding操作；步驟5：將點膠或molding操作后的LED半導體經過緩存機緩存一段時間后進行步驟6；步驟6：將LED半導體逐片輸入到第二加熱設備中進行加熱固化。本發明的目的在于提供一種加工速度快、產品合格率高的半導體封裝生產方法，同時還提供適用于該方法的系統。

技術領域

本發明涉及半導體加工領域，具體為半導體無人工全自動流水線作業生產方法和系統。

背景技術

LED封裝產品基本上都是由固晶、焊線、點膠、烘烤(固化)、分光等主要制程來完成。傳統的封裝設備多人工、低效率已越來越滿足不了封裝企業的要求，而封裝設備的自動化、智能化、多樣性、高效率才是產品競爭力、差異化封裝企業追求的目標。

這就需要我們在生產工藝流程進行不斷創新，在傳統LED封裝工藝的基礎上，需要對產品的機器設備、原材料供應、生產流程工藝等方面進行了多項創新，建立運作高效、工藝領先的全自動化生產線，有效提高設備利用率，實現生產資源的有效整合和利用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種加工速度快、產品合格率高的半導體無人工全自動流水線作業方法，同時還提供適用于該方法的系統。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體無人工全自動流水線作業生產方法，所述的方法包括固晶工序以及在固晶工序之后的點膠或molding工序，所述的方法包括如下步驟：

步驟1：通過固晶機自動將固晶膠布施到LED半導體上；

步驟2：自動出料后通過暫存機將步驟1得到LED半導體中不合格品予以緩存，合格品自動輸送到第一加熱設備通過固晶機將固晶膠布施到LED半導體上；

步驟3：第一加熱設備通過逐片加熱的方式對固晶膠進行加熱；

步驟4：步驟3處理后的LED半導體經過檢測后進行通過點膠機或molding設備進行點膠或molding操作；