[發明專利]一種半導體無人工全自動流水線作業生產方法和系統

在審

• 申請號: 201810617720.0
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN108682644A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 李靜遠;李楠;邱俊杰
• 申請（專利權）人: 佛山寶芯智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/52;H01L33/00
• 代理公司: 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467
• 代理人: 龔元元

1.一種半導體無人工全自動流水線作業生產方法，所述的方法包括固晶工序以及在固晶工序之后的點膠或molding工序，其特征在于，所述的方法包括如下步驟：

步驟1：通過固晶機自動將固晶膠布施到LED半導體上；

步驟2：自動出料后通過暫存機將步驟1得到LED半導體中不合格品予以緩存，合格品自動輸送到第一加熱設備；

步驟3：第一加熱設備通過逐片加熱的方式對固晶膠進行加熱；

步驟4：步驟3處理后的LED半導體經過檢測后進行通過點膠機或molding設備進行點膠或molding操作；

步驟5：將點膠或molding操作后的LED半導體經過緩存機緩存一段時間后進行步驟6；

步驟6：將LED半導體逐片輸入到第二加熱設備中進行加熱固化。

2.根據權利要求1所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，所述的步驟3中第一加熱設備為隧道式的固化爐或者垂直循環固化機，所述的LED半導體在第一加熱設備中加熱溫度從70-85℃逐漸升溫至180-190℃，然后再降溫至110-140℃。

3.根據權利要求2所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，所述的第一加熱設備為隧道式的固化爐，所述的第一加熱設備分為8-12個溫度段。

4.根據權利要求3所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，步驟1中的固晶膠為道康寧OE8002，粘度10000-12000cP；

從前至后，其溫度分布為75-85℃、80-90℃、90-130℃、110-155℃、150-175℃、150-175℃、170-185℃、180-190℃、180-190℃、160-170℃、130-150℃、110-120℃。

5.根據權利要求3所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，步驟1中的固晶膠為信越SMP2820銀膠，粘度18000-22000cP；

從前至后，其溫度分布為75-85℃、80-90℃、80-100℃、100-135℃、125-140℃、150-175℃、170-185℃、180-190℃、180-190℃、160-180℃、150-160℃、130-140℃。

6.根據權利要求4或5所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，所述的步驟3中，LED半導體在固化爐中的傳輸速度為600-1200mm/min。

7.根據權利要求1所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，所述的第二加熱設備包括預熱段和加熱段；

所述的LED半導體在預熱段中的加熱溫度為60-130℃；時間為5-10min；

所述的LED半導體在加熱段中的加熱峰值溫度為180-200℃；加熱段中的溫度先升高后降低或先升高后恒溫，時間為10-25min。

8.根據權利要求7所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，所述的步驟5中的緩存時間為2-10min。

9.根據權利要求8所述的半導體無人工全自動流水線作業生產方法，其特征在于，所述的步驟6中，所述的預熱段分為6-8溫區，所述的加熱段分為12-14溫區；所述的預熱段中溫度逐漸升高，起始溫度為70-80℃，結束溫度為90-110℃；所述的加熱段分為12個等長溫區，峰值溫度為180-190℃。

10.一種半導體生產系統，其特征在于，包括依次設置的固晶機、暫存機、第一加熱設備、點膠機或molding設備、緩存機、第二加熱設備，其中所述的暫存機用于將不合格的LED半導體暫存合格的半導體直接輸入到第一加熱設備，所述的緩存機用于逐一對所有的LED半導體進行緩存；

所述的第二加熱設備包括依次布置的預熱段和加熱段；

所述的固晶膠和暫存機之間設有AOI檢測設備，所述的第一加熱設備和點膠機或molding設備之間設有CT-AOI檢測設備，所述的緩存機和第二加熱設備之間設有光電檢測設備。