[發明專利]一種FMCW雷達測距電路

在審

• 申請號: 201810616009.3
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108594213A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 徐杰
• 申請（專利權）人: 徐杰
• 主分類號: G01S13/08
• 分類號: G01S13/08;G01S7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種FMCW雷達測距電路，其特征在于，至少包括MCU及其與該MCU電連接的FMCW雷達測距模塊，其中，所述MCU用于產生第一信號以喚醒FMCW雷達測距模塊；所述FMCW雷達測距模塊用于根據第一信號產生并發送雷達測距信號以及接收雷達波反饋信號并進行信號處理產生第二信號發送給MCU；所述MCU用于根據第一信號和第二信號獲得運動目標的距離和速度；

所述FMCW雷達測距模塊進一步包括雷達探測器、放大電路、濾波電路、次級放大電路和低通濾波電路，其中，所述雷達探測器采用Rfbeam公司的K-LC1a雷達收發器；其輸出信號端與放大電路輸入端連接，放大電路的輸出端與濾波電路輸入端連接，濾波電路輸出端與次級放大電路輸入端連接，次級放大電路輸出端與低通濾波電路的輸入端連接，低通濾波電路的輸出端與MCU相連接；

所述放大電路包括芯片U3、電容C7、電容C11、電容C12、電容C13、電容C14、電容C17、電容C19、電容C21、電阻R7、電阻R9、電阻R11、接口P4，所述接口P4用于接入雷達探測器，接口P4的第5引腳接vco信號，與MCU相連接，用于接收MCU產生的第一信號；接口P4的第4引腳接地，接口P4的第2引腳、電容C17的一端、電容C14的一端連接后接5V電源，電容C17的另一端、電容C14的另一端連接后接地，接口P4的第3引腳接電容C11的一端，電容C11的另一端接電阻R9的一端，芯片U3的第2引腳與電阻R9的另一端、電阻R7的一端、電容C7的一端連接，電阻R7的另一端、電容C7的另一端、芯片U3的第6引腳連接后作為放大電路的輸出端，芯片U3的第5引腳與電容C12的一端、電容C13的一端連接，電容C12的另一端與芯片U3的第8引腳連接，電容C13的另一端與芯片U3的第1引腳連接，芯片U3的第4引腳接地，芯片U3的第7引腳、電容C19的一端、電容C21的一端連接，電容C19的另一端與電容C21的另一端連接后接地，芯片U3的第3引腳接電阻R11的一端，電阻R11的另一端接2.5V電源；所述的芯片U3型號為ICL7650，電容C7、電容C11、電容C19、電容C17、電容C12、電容C13為瓷片電容，電容C21、電容C14為電解電容；

所述濾波電路包括芯片IC1、電容C8、電容C15、電容C16、電容C18、電容C20、電阻R8、電阻R12；電容C15的一端與放大電路的輸出端連接，電容C15的另一端、電容C8的一端、電容C16的一端、電阻R12的一端連接，電容C16的另一端、電阻R8的一端、芯片IC1的第2引腳連接，電容C8的另一端、電阻R8的另一端、芯片IC1的第1引腳連接后作為濾波電路的輸出端；芯片IC1的第11引腳接地，電阻R12的另一端與芯片IC1的第3引腳連接后接地，芯片IC1的第4引腳、電容C18的一端、電容C20的一端連接后接5V電源，電容C18的另一端、電容C20的負極連接后接地；所示的芯片IC1型號為LM324，電容C8、電容C15、電容C16、電容C18為瓷片電容，電容C20為電解電容；

所述的次級放大電路包括芯片U5、電阻R21、電阻R22、電阻R23、電阻R24、接口P8；接口P8的第1引腳連接芯片U5的第2引腳，接口P8的第2引腳連接2.5V電源，電阻R21的一端連接2.5V電源，電阻R21的另一端連接芯片U5的第3引腳，電阻R22的一端連接芯片U5的第4引腳，電阻R22的另一端連接芯片U5的第5引腳，電阻R23的一端連接濾波電路的輸出端，電阻R23的另一端連接芯片U5的第6引腳，電阻R24的一端連接芯片U5的第12引腳，電阻R24的另一端連接芯片U5的第10引腳后作為次級放大電路的輸出端，芯片U5的第1引腳與芯片U5的第14引腳連接后接5V電源，芯片U5的第7引腳與芯片U5的第8引腳連接后接-5V電源，芯片U5的第11引腳接地，芯片U5的第9引腳接2.5V電源；所述的芯片U1型號為VCA820；

所述的低通濾波電路包括芯片IC1、電容C22、電容C24、電阻R13、電阻R14、電阻R15；電阻R14的一端與次級放大電路的輸出端連接，電阻R14的另一端、電阻R13的一端、電容C13的一端、電容C24的一端連接，電阻R15的另一端、電容C22的一端、芯片IC1的第6引腳連接，電阻R13的另一端、電容C22的另一端、芯片IC1的第7引腳連接后作為低通濾波電路的輸出端，電容C24的另一端與芯片IC1的第5引腳連接后接地；所示的芯片IC1型號為LM324，電容C22、電容C24為瓷片電容。