[發明專利]一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置及方法在審
| 申請號： | 201810615901.X | 申請日： | 2018-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN108566740A | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 肖攀 | 申請（專利權）人： | 成都九洲迪飛科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;B23K3/08;B23K3/06;B23K3/03 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區天府大道*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接層 電路板 電磁屏障 電感線圈 接地端 屏蔽蓋 散熱層 碳纖維 阻燃層 隔熱 封蓋 濾波器 接地焊盤 焊接盤 焊錫絲 印制板 焊盤 虛焊 電烙鐵 焊接方式 接地引腳 溫度梯度 線圈電感 影響產品 基層 焊接孔 引腳 焊接 | ||
1.一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置，其特征在于，包括第一焊錫絲、第二焊錫絲、印制板及電烙鐵；
所述第一焊錫絲用于焊接元器件；
所述第二焊錫絲用于焊接屏蔽蓋；
所述印制板包括上焊接層、電磁屏障膜、阻燃層、電路板基層、碳纖維散熱層、下焊接層、隔熱路徑、電感線圈接地端焊接盤及屏蔽蓋接地焊盤，所述電路板基層上方設置有所述阻燃層，所述阻燃層上方設置有所述電磁屏障膜，所述電磁屏障膜上方設置有所述上焊接層，所述電路板基層下方設置有所述碳纖維散熱層，所述碳纖維散熱層下方設置有所述下焊接層，所述隔熱路徑及屏蔽蓋接地焊盤設置在所述上焊接層，所述電感線圈接地端焊接盤設置有焊接孔，所述焊接孔內設置有銅層。
2.一種如權利要求1所述的防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置，其特征在于，所述第一焊錫絲為熔點為227℃的B380鉛錫焊錫絲Pb55Sn45。
3.一種如權利要求1所述的防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置，其特征在于，所述第二焊錫絲為熔點為183℃的Alpha 107鉛錫焊錫絲Sn63Pb37。
4.一種如權利要求1所述的防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置，其特征在于，所述電烙鐵為智能溫控電烙鐵quick256。
5.一種如權利要求1所述的防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置，其特征在于，所述隔熱路徑寬度為0.5～1mm。
6.一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將溫控電烙鐵空載溫度設置為350℃～360℃，焊接印制板上焊接層及下焊接層的元器件，執行S2；
S2：將溫控電烙鐵空載溫度設置為300℃～310℃，焊接屏蔽蓋。
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