[發明專利]一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置及方法

在審

• 申請號: 201810615901.X
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108566740A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 肖攀
• 申請（專利權）人: 成都九洲迪飛科技有限責任公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08;B23K3/06;B23K3/03
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

本發明公開了一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置及方法，包括第一焊錫絲、第二焊錫絲、印制板及電烙鐵，印制板包括上焊接層、電磁屏障膜、阻燃層、電路板基層、碳纖維散熱層、下焊接層、隔熱路徑、電感線圈接地端焊接盤及屏蔽蓋接地焊盤，電路板基層上方設置有阻燃層，阻燃層上方設置有電磁屏障膜，電磁屏障膜上方設置有上焊接層，電路板基層下方設置有碳纖維散熱層，碳纖維散熱層下方設置有下焊接層，隔熱路徑及屏蔽蓋接地焊盤設置在上焊接層，電感線圈接地端焊接盤設置有焊接孔，本發明采取溫度梯度焊接方式，電感線圈接地引腳焊盤與屏蔽蓋焊盤之間有隔熱路徑，確保封蓋不會對線圈電感接地端引腳焊接質量造成影響，不會影響產品的質量。

技術領域

本發明涉及元件焊接領域，尤其涉及一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置及方法。

背景技術

目前公司生產的各類LC濾波器封蓋后測試發現插損、抑制等指標不合格。將蓋子取開后分析發現，造成產品指標不合格的原因是濾波器上部分線圈電感接地端引腳虛焊、脫落。將虛焊的電感重新焊接后，指標測試正常。

通過對不良品分析發現，出現虛焊、脫落的電感引腳均為接地端引腳，且靠近屏蔽蓋的位置。造成該不良的主要原因有兩點：

1.由于焊接元器件和屏蔽蓋時都是使用熔點為183℃的焊錫絲，沒有形成溫度梯度，導致焊接屏蔽蓋時電感線圈引腳二次受熱，焊點融化，形成虛焊，嚴重時脫落；

2.電感線圈接地引腳焊盤與屏蔽蓋焊盤完全連在一起，無隔熱路徑，造成焊接屏蔽蓋時電感線圈引腳二次受熱，焊點融化，形成虛焊，嚴重時脫落。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置，具體的，包括第一焊錫絲、第二焊錫絲、印制板及電烙鐵；

所述第一焊錫絲用于焊接元器件；

所述第二焊錫絲用于焊接屏蔽蓋；

所述印制板包括上焊接層、電磁屏障膜、阻燃層、電路板基層、碳纖維散熱層、下焊接層、隔熱路徑、電感線圈接地端焊接盤及屏蔽蓋接地焊盤，所述電路板基層上方設置有所述阻燃層，所述阻燃層上方設置有所述電磁屏障膜，所述電磁屏障膜上方設置有所述上焊接層，所述電路板基層下方設置有所述碳纖維散熱層，所述碳纖維散熱層下方設置有所述下焊接層，所述隔熱路徑及屏蔽蓋接地焊盤設置在所述上焊接層，所述電感線圈接地端焊接盤設置有焊接孔，所述焊接孔內設置有銅層。

進一步的，所述第一焊錫絲為熔點為227℃的B380鉛錫焊錫絲Pb55Sn45。

進一步的，所述第二焊錫絲為熔點為183℃的Alpha 107鉛錫焊錫絲Sn63Pb37。

進一步的，所述電烙鐵為智能溫控電烙鐵quick256。

進一步的，所述隔熱路徑寬度為0.5～1mm。

一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將溫控電烙鐵空載溫度設置為350℃～360℃，焊接印制板上焊接層及下焊接層的元器件，執行S2；

S2：將溫控電烙鐵空載溫度設置為300℃～310℃，焊接屏蔽蓋。

本發明采取溫度梯度焊接方式，同時在電感線圈接地引腳焊盤與屏蔽蓋焊盤之間設置有隔熱路徑，確保在焊接LC濾波器封蓋時不會對濾波器內部印制板上線圈電感接地端引腳焊接質量造成影響，造成焊接屏蔽蓋時電感線圈引腳二次受熱，焊點融化，形成虛焊或脫落。

附圖說明

圖1是一種防止濾波器封蓋引起的虛焊、脫落的裝置的印制板結構示意圖。

具體實施方式