[發明專利]卡托、卡座組件和電子裝置

有效

• 申請號: 201810614494.0
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108832336B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 陳彪
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本申請公開了一種卡托、卡座組件和電子裝置，卡托包括：本體部，本體部上形成有用于容納第一芯片卡和第二芯片卡的卡槽，第一芯片卡位于所述第二芯片卡的下方，卡槽的頂部敞開，卡槽的底部設有用于支撐第一芯片卡的托板，托板上形成有用于使第一芯片卡的芯片裸露出的露空部。根據本申請實施例的卡托，可以將兩張芯片卡上下疊置在卡槽內，在實現雙芯片卡的同時，極大地減小了卡托的占用面積，從而有效地提高了電路板布局的靈活性，并可以將節省出來的占用面積用于增加電池倉位的設計提高電子裝置的續航能力。

技術領域

本申請涉及電子通訊技術領域，尤其是涉及一種卡托、卡座組件和電子裝置。

背景技術

相關技術中，雙SIM卡的電子裝置中的兩個SIM卡以并排的方式放置于電路主板上，占用了較大的主板面積。并且，由于雙SIM卡的占用面積較大，在智能手機設計階段，布局SIM卡卡座組件的靈活性差。

發明內容

本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請的一個目的在于提出一種卡托，所述卡托的占用面積小。

本申請還提出一種具有上述卡托的卡座組件。

本申請還提出一種具有上述卡座組件的電子裝置。

根據本申請第一方面實施例的卡托，包括：本體部，所述本體部上形成有用于容納第一芯片卡和第二芯片卡的卡槽，第一芯片卡位于所述第二芯片卡的下方，所述卡槽的頂部敞開，所述卡槽的底部設有用于支撐所述第一芯片卡的托板，所述托板上形成有用于使所述第一芯片卡的芯片裸露出的露空部。

根據本申請實施例的卡托，可以將兩張芯片卡上下疊置在卡槽內，在實現雙芯片卡的同時，極大地減小了卡托的占用面積，從而有效地提高了電路板布局的靈活性，并可以將節省出來的占用面積用于增加電池倉位的設計提高電子裝置的續航能力。

根據本申請第二方面實施例的卡座組件，用于電子裝置，所述卡座組件包括：卡托，所述卡托為根據本申請上述第一方面實施例的卡托；卡座，所述卡座具有容納槽，所述容納槽具有插接口，所述卡托的本體部適于插接在所述容納槽內，所述容納槽內設有第一彈片組和第二彈片組，所述第一彈片組和所述第二彈片組均與所述電子裝置的電路板電連接，且所述第一彈片組適于與所述第一芯片卡電連接，所述第二彈片組適于與所述第二芯片卡電連接。

根據本申請實施例的卡座組件，通過設置根據本申請上述第一方面實施例的卡托，減小了卡座組件的占用面積，從而有效地提高了電路板布局的靈活性，并可以將節省出來的占用面積用于增加電池倉位的設計提高電子裝置的續航能力。

根據本申請實施例的電子裝置，包括根據本申請上述第二方面實施例的卡座組件。

根據本申請實施例的電子裝置，通過設置根據本申請實施例的卡座組件，提高了電子裝置的整體性能。

本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本申請實施例的卡托俯視圖；

圖2是根據本申請實施例的卡托的剖視圖；

圖3是根據本申請實施例的卡托的本體部的立體示意圖；

圖4是根據本申請另一個實施例的卡托的本體部的立體示意圖；

圖5是根據本申請另一個實施例的卡托的俯視圖；

圖6是圖5中所示的卡托的剖視圖；

圖7是根據本申請實施例的卡座組件的剖視圖；