[發(fā)明專利]卡托、卡座組件和電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810614494.0
• 申請(qǐng)日: 2018-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN108832336B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳彪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/46;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種卡托，其特征在于，包括：

本體部，所述本體部上形成有用于容納第一芯片卡和第二芯片卡的卡槽，所述第一芯片卡位于所述第二芯片卡的下方，所述卡槽包括第一卡槽和第二卡槽，所述卡槽的內(nèi)壁上設(shè)有限位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一卡槽內(nèi)且所述限位結(jié)構(gòu)的上表面與所述第二卡槽的下表面平齊，限位結(jié)構(gòu)適于與第一芯片卡的上表面止抵配合，所述限位結(jié)構(gòu)為塑料件或橡膠件，在裝配第一芯片卡時(shí)，擠壓所述限位結(jié)構(gòu)使所述限位結(jié)構(gòu)發(fā)生彈性變形，從而將第一芯片卡裝入第一卡槽內(nèi)，所述卡槽的頂部敞開，所述卡槽的底部設(shè)有用于支撐所述第一芯片卡的托板，所述托板上形成有用于使所述第一芯片卡的芯片裸露出的露空部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，進(jìn)一步包括第一防呆部，所述第一防呆部設(shè)在所述卡槽的第一拐角處，所述第一防呆部具有第一配合面，所述第一配合面適于與所述第一芯片卡的防呆角的外周面配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡托，其特征在于，所述第一防呆部的上端面不高于所述第一芯片卡的上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡托，其特征在于，進(jìn)一步包括第二防呆部，所述第二防呆部設(shè)在所述卡槽的第二拐角處，所述第二防呆部具有第二配合面，所述第二配合面適于與所述第二芯片卡的防呆角的外周面配合，其中，所述第二拐角為與所述第一拐角相鄰的拐角。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第二防呆部下端面不低于所述第一防呆部的上端面。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第二防呆部的上端面與所述卡槽的上邊沿平齊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一芯片卡適于放置在所述第一卡槽內(nèi)，所述第二芯片卡適于放置在所述第二卡槽內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡托，其特征在于，所述第一卡槽的寬度小于所述第二卡槽的寬度，和/或所述第一卡槽的長度小于所述第二卡槽的長度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述限位結(jié)構(gòu)適于與所述第二芯片卡的下表面止抵配合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡槽的深度為h，所述h滿足：1.8mm≤h≤2mm。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托板包括第一子板和第二子板，所述第一子板和所述第二子板在所述卡槽的長度方向或?qū)挾确较蛏祥g隔設(shè)置，所述第一子板和所述第二子板之間限定出所述露空部。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托板形成為環(huán)形板。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托板的下表面與所述卡槽的下邊沿平齊。

14.一種卡座組件，用于電子裝置，其特征在于，所述卡座組件包括：

卡托，所述卡托為根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的卡托；

卡座，所述卡座具有容納槽，所述容納槽具有插接口，所述卡托的本體部適于插接在所述容納槽內(nèi)，所述容納槽內(nèi)設(shè)有第一彈片組和第二彈片組，所述第一彈片組和所述第二彈片組均與所述電子裝置的電路板電連接，且所述第一彈片組適于與所述第一芯片卡電連接，所述第二彈片組適于與所述第二芯片卡電連接。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的卡座組件，其特征在于，所述卡座包括底板和框架，所述框架設(shè)在所述底板上且所述框架與所述底板之間限定出所述容納槽。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的卡座組件，其特征在于，所述底板為所述電子裝置的電路板。