[發(fā)明專利]一種SiP模組及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810614056.4
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108601241B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹憬;蒙永權(quán);凌東風(fēng)
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)旭電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

本發(fā)明公開了一種SiP模組及其制造方法，該方法包括：在印制電路板的上表面焊接有SiP模組所需的電子元器件，所述印制電路板的下表面具有預(yù)留的焊點(diǎn)，制成SiP模組的印制電路板組件；將功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面；對印制電路板組件的上表面填充塑封料，使所述塑封料包覆所述印制電路板組件上表面的電子元器件及功能性膜，待塑封料固化后，得到固化后的印制電路板組件；切割所述固化后的印制電路板組件，得到若干個所述SiP模組。本發(fā)明直接將具有電磁屏蔽功能的功能性膜和電子元器件一起塑封，塑封完成后的SiP模組就具備電磁屏蔽功能，簡化了SiP模組的制造流程。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電磁屏蔽領(lǐng)域，尤其涉及一種SiP模組及其制造方法。

背景技術(shù)

目前，通訊領(lǐng)域里的電子產(chǎn)品越來越集成化和微小化，再加上電子產(chǎn)品功能性的整合，電子產(chǎn)品的內(nèi)部元器件的排版間距勢必越來越小。實(shí)際應(yīng)用中，為了加固電子元器件與印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的連接、防止外界灰塵等進(jìn)入電子元器件內(nèi)、避免電子元器件漏電、以及各電子元器件間的干擾等，需要對電子元器件進(jìn)行塑封。

目前熱塑封技術(shù)的制作過程為：PCB經(jīng)過表面貼裝技術(shù)(SMT，Surface MountTechnology)上件后，制成PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制電路板組件)，再對PCBA的上表面填充塑封料形成模封層(Molding)，固化后切割形成SiP(System inPackage，系統(tǒng)級封裝)模組，焊接于PCB上的電子元器件上不再有其他附屬薄膜或者物質(zhì)。電磁屏蔽一般都是通過對塑封后的SiP模組濺鍍金屬層或者膠膜貼附，從而達(dá)到電磁防護(hù)的效果。

然而隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對電磁防護(hù)等要求越來越高，塑封后再進(jìn)行電磁屏蔽(膠膜貼附或者濺鍍成膜)的制程，只能實(shí)現(xiàn)對單一波段的電磁屏蔽，很難實(shí)現(xiàn)多波段的電磁屏蔽；而且濺鍍成膜時與塑封體的結(jié)合力比較難控制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種SiP模組及其制造方法，簡化SiP模組的工藝流程。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種SiP模組的制造方法，包括：在印制電路板的上表面焊接有SiP模組所需的電子元器件，所述印制電路板的下表面具有預(yù)留的焊點(diǎn)，制成SiP模組的印制電路板組件；將功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面；對印制電路板組件的上表面填充塑封料，使所述塑封料包覆所述印制電路板組件上表面的電子元器件及功能性膜，待所述塑封料固化后，得到固化后的印制電路板組件；切割所述固化后的印制電路板組件，得到若干個所述SiP模組。

在上述技術(shù)方案中，直接將具有電磁屏蔽功能的功能性膜和電子元器件一起塑封，塑封完成后的SiP模組就具備電磁屏蔽防護(hù)等功能，簡化了SiP模組的制造流程。

進(jìn)一步，將所述功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件表面的方法包括：將功能性膜粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面；從外部向所述功能性膜施加壓力；加熱所述印制電路板組件，使所述功能性膜緊固粘貼在所述電子元器件的表面。

在上述技術(shù)方案中，所述功能性膜的粘性層為熱固性膠層，同時采用外部壓力和加熱固化的方式使功能性膜緊固粘貼于電子元器件的表面，粘貼效果更好。

進(jìn)一步，所述將功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件表面的具體方法為：將功能性膜粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的上表面；從上方對所述功能性膜向下施加壓力，使所述功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的電子元器件的上表面。

在上述技術(shù)方案中，通過功能性膜上方向下施加的壓力，使功能性膜能夠較緊固地粘貼于高低不平的各電子元器件的上表面，降低了后續(xù)塑封時功能性膜被沖離電子元器件上表面的機(jī)率，提高了制程良率。