[發明專利]一種SiP模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201810614056.4
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108601241B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 曹憬;蒙永權;凌東風
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種SiP模組的制造方法，其特征在于，包括：

在印制電路板的上表面焊接有SiP模組所需的電子元器件，所述印制電路板的下表面具有預留的焊點，制成SiP模組的印制電路板組件；

將氧化鐵材質的功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面；其中，所述功能性膜包括膠層，所述功能性膜通過所述膠層粘貼于所述電子元器件的表面；

對印制電路板組件的上表面填充塑封料，使所述塑封料包覆所述印制電路板組件上表面的電子元器件及功能性膜，待所述塑封料固化后，得到固化后的印制電路板組件；

切割所述固化后的印制電路板組件，得到若干個所述SiP模組；

對所述SiP模組的四周及上表面進行金屬濺鍍形成電磁屏蔽層；

所述功能性膜包括：

具有若干個用切割道分隔開的膜單元，所述切割道部分鏤空、部分與所述膜單元連接，且所述膜單元與SiP模組一一對應；

所述功能性膜的切割道部分鏤空、部分與所述膜單元連接具體為：

所述切割道包括：縱向切割道和橫向切割道；

所述縱向切割道和所述橫向切割道的不相交區域鏤空，所述縱向切割道和所述橫向切割道的相交區域與所述膜單元連接。

2.如權利要求1所述的SiP模組的制造方法，其特征在于，所述將氧化鐵材質的功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面包括：

將氧化鐵材質的功能性膜粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面；

從外部向所述功能性膜施加壓力；

加熱所述印制電路板組件，使所述功能性膜緊固粘貼在所述電子元器件的表面。

3.如權利要求1所述的SiP模組的制造方法，其特征在于，所述將氧化鐵材質的功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的表面具體方法為：

將氧化鐵材質的功能性膜粘貼在所述印制電路板組件上的所述電子元器件的上表面；

從上方對所述功能性膜向下施加壓力，使所述功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的電子元器件的上表面。

4.如權利要求3所述的SiP模組的制造方法，其特征在于，從上方對所述功能性膜向下施加壓力，使所述功能性膜緊固粘貼在所述印制電路板組件上的電子元器件的上表面具體方法為：

從上方對所述功能性膜向下施加壓力；

對所述印制電路板組件進行加熱，膠層固化后使所述功能性膜緊固粘貼在所述電子元器件的上表面。

5.一種SiP模組，其特征在于，包括：

印制電路板，所述印制電路板的上表面焊接有SiP模組所需的電子元器件，所述印制電路板的下表面預留有焊點；

氧化鐵材質的功能性膜，所述功能性膜緊固粘貼在所述電子元器件的表面；其中，所述功能性膜包括膠層，所述功能性膜通過所述膠層粘貼于所述電子元器件的表面；

所述功能性膜和所述電子元器件被包覆于塑封料中；

所述塑封料的上表面和四周設有電磁屏蔽層；

所述功能性膜包括：

具有若干個用切割道分隔開的膜單元，所述切割道部分鏤空、部分與所述膜單元連接，且所述膜單元與SiP模組一一對應；

所述功能性膜的切割道部分鏤空、部分與所述膜單元連接具體為：

所述切割道包括：縱向切割道和橫向切割道；

所述縱向切割道和所述橫向切割道的不相交區域鏤空，所述縱向切割道和所述橫向切割道的相交區域與所述膜單元連接。

6.如權利要求5所述的SiP模組，其特征在于，所述的功能性膜具有電磁屏蔽功能。