[發明專利]密集孔的加工方法

在審

• 申請號: 201810612977.7
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108811332A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 許校彬;陳金星;黃明文;樊佳;陳凱
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 葉劍

一種密集孔的加工方法，包括如下步驟：根據預設密集孔間距確定第一次跳鉆間距和第二次跳鉆間距，其中，第一次跳鉆間距和第二次跳鉆間距均為預設密集孔間距的兩倍；根據第一次跳鉆間距，在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，形成若干第一鉆孔；其中，相鄰兩行的第一鉆孔交錯排列；根據第二次跳鉆間距，在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，形成若干第二鉆孔；其中，相鄰兩行的第二鉆孔交錯排列，且若干第一鉆孔和若干第二鉆孔均交錯排列。相比傳統鉆孔的方式，上述密集孔的加工方法使得鉆孔后形成的密集孔及鉆咀都具有較長的散熱時間，能夠減少鉆咀變形，使得鉆咀不容易變形，也能夠減少傳統鉆孔中高溫形成的膠渣粘附問題。

技術領域

本發明涉及鉆孔技術領域，特別是涉及一種密集孔的加工方法。

背景技術

隨著高集成元器件技術的不斷發展，各類元器件的設計愈加趨向密集化，由此也對電路板的散熱提出了更高的要求。傳統的孔壁銅厚已經較難滿足密集化情況下的散熱要求。為了滿足散熱需求，目前通常為設計較多數量的密集孔，來滿足重要元器件電性能及散熱所需。

然而，在基板上制作密集孔時，一般密集孔的孔位密集且單位范圍內孔數極多。同時下鉆速度高且鉆咀較小，為了提高鉆孔效率，通常會按照設計順序來排鉆孔順序，依照就近原則來順序進行鉆孔，如此，容易導致鉆咀鉆尖與基板下鉆摩擦產生的高溫無法及時散盡又再次下鉆，鉆咀的剛性會變差，最終導致下鉆過程中鉆咀變形，從而造成孔位精度變差，產生孔偏，嚴重影響產品質量。

雖然降低進刀速度可以緩解偏孔問題，但是一般板子的密集孔，孔數多達上萬孔，降低進刀速時會造成了鉆孔效率的大幅度降低。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠改善孔偏問題、能夠提高產品質量以及鉆孔效率較好的密集孔的加工方法。

一種密集孔的加工方法，包括如下步驟：

根據預設密集孔間距確定第一次跳鉆間距和第二次跳鉆間距，其中，第一次跳鉆間距和第二次跳鉆間距均為預設密集孔間距的兩倍；

根據第一次跳鉆間距，在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，形成若干第一鉆孔；其中，相鄰兩行的所述第一鉆孔交錯排列；

根據第二次跳鉆間距，在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，形成若干第二鉆孔；其中，相鄰兩行的所述第二鉆孔交錯排列，且若干所述第一鉆孔和若干所述第二鉆孔均交錯排列。

在其中一個實施例中，所述預設密集孔間距為5mil～12mil。

在其中一個實施例中，所述密集孔的孔徑為0.35毫米。

在其中一個實施例中，所述在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，具體為：在基板上的密集孔待鉆區順序逐行進行第一次鉆孔操作。

在其中一個實施例中，所述在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，具體為：在基板上的密集孔待鉆區順序逐行進行第二次鉆孔操作。

在其中一個實施例中，所述在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，具體為：在疊置的至少兩層基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作；

所述在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，具體為：在疊置的至少兩層基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作。

在其中一個實施例中，各層所述基板的厚度相同設置。

在其中一個實施例中，所述基板為鋁板。

在其中一個實施例中，所述第一次鉆孔操作中，采用鉆機的鉆咀進行所述第一次鉆孔操作。

在其中一個實施例中，所述第二次鉆孔操作中，采用鉆機的鉆咀進行所述第二次鉆孔操作。