[發明專利]密集孔的加工方法在審
| 申請號： | 201810612977.7 | 申請日： | 2018-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN108811332A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 許校彬;陳金星;黃明文;樊佳;陳凱 | 申請（專利權）人： | 惠州市特創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 葉劍 |
| 地址： | 516300 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鉆孔 密集孔 交錯排列 相鄰兩行 基板 預設 變形 加工 間距確定 中高溫 膠渣 散熱 粘附 | ||
1.一種密集孔的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
根據預設密集孔間距確定第一次跳鉆間距和第二次跳鉆間距，其中，第一次跳鉆間距和第二次跳鉆間距均為預設密集孔間距的兩倍；
根據第一次跳鉆間距，在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，形成若干第一鉆孔；其中，相鄰兩行的所述第一鉆孔交錯排列；
根據第二次跳鉆間距，在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，形成若干第二鉆孔；其中，相鄰兩行的所述第二鉆孔交錯排列，且若干所述第一鉆孔和若干所述第二鉆孔均交錯排列。
2.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述預設密集孔間距為5mil～12mil。
3.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述密集孔的孔徑為0.35毫米。
4.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，具體為：在基板上的密集孔待鉆區順序逐行進行第一次鉆孔操作。
5.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，具體為：在基板上的密集孔待鉆區順序逐行進行第二次鉆孔操作。
6.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述在基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作，具體為：在疊置的至少兩層基板上的密集孔待鉆區進行第一次鉆孔操作；
所述在基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作，具體為：在疊置的至少兩層基板上的密集孔待鉆區進行第二次鉆孔操作。
7.根據權利要求6所述的密集孔的加工方法，其特征在于，各層所述基板的厚度相同設置。
8.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述基板為鋁板。
9.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述第一次鉆孔操作中，采用鉆機的鉆咀進行所述第一次鉆孔操作。
10.根據權利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述第二次鉆孔操作中，采用鉆機的鉆咀進行所述第二次鉆孔操作。
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