[發明專利]一種高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201810607289.1
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN108882527A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 周文濤;宋建遠;翟青霞;徐正
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種高平整度VIA?IN?PAD線路板的制作方法，包括以下步驟：對經過前期壓合后的生產板鉆通孔；然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述通孔金屬化；在金屬化后的通孔中填塞樹脂；對生產板進行預烤，使填塞的樹脂處于半固化狀態；采用不織布磨板將塞孔后凸出板面的樹脂除去；而后對生產板進行烘烤，使填塞的樹脂完全固化；然后對生產板進行二次沉銅和全板電鍍工序；依次在生產板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得線路板。本發明方法優化了制作工藝流程，可提高樹脂表面與生產板板面之間的平整度，解決因砂帶整平帶來的樹脂塞孔凹陷問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法。

背景技術

VIA-IN-PAD，即在對應樹脂塞孔的表面處制作焊盤，現有的VIA-IN-PAD樹脂塞孔線路板的制作流程為：前工序→層壓→鉆孔→外層沉銅→全板電鍍→樹脂塞孔→固化→砂帶磨板一→掩孔圖形→減銅(蝕刻)→砂帶磨板二→二次沉銅→二次全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→外層AOI→絲印阻焊、字符→表面處理→成型→電測試→FQC/FQA。

上述制作流程中，在樹脂塞孔后先使樹脂完全固化，而后再通過砂帶磨板的方式整平樹脂塞孔，在實際生產和檢測后得到上述制作方法制作的線路板會在樹脂塞孔部位處存在大于5μm的凹陷，在樹脂塞孔上下端形成的PAD(焊盤)與電子元器件進行焊接時，因為凹陷的深度大于5μm，容易出現虛焊的問題。

發明內容

本發明針對現有現有樹脂塞孔線路板存在上述缺陷的問題，提供一種高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，該方法優化了工藝制作流程，可提高樹脂表面與生產板板面之間的平整度，解決因砂帶整平帶來的樹脂塞孔凹陷問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、對經過前期壓合后的生產板鉆通孔；

S2、然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述通孔金屬化；

S3、在金屬化后的通孔中填塞樹脂；

S4、對生產板進行預烤，使填塞的樹脂處于半固化狀態；

S5、采用不織布磨板將塞孔后凸出板面的樹脂除去；

S6、而后對生產板進行烘烤，使填塞的樹脂完全固化；

S7、然后對生產板進行二次沉銅和全板電鍍工序；

S8、依次在生產板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進行表面處理，制得線路板。

優選地，步驟S4中，生產板在105℃的溫度下烘烤20min,使填塞的樹脂處于半固化狀態。

優選地，步驟S5中，將生產板送入不織布磨板機內進行磨板，速度為2.5m/min，磨板電流為2.0A。

優選地，步驟S5中，生產板在105℃的溫度下烘烤30min,使填塞的樹脂完全固化。

優選地，步驟S6和S7之間還包括步驟S61：采用砂帶磨板去除板面殘留的樹脂。

優選地，步驟S7中，通過二次沉銅、全板電鍍工序加厚板面銅層并在樹脂表面形成一層銅層。

優選地，步驟S1中，所述生產板為由半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：