[發(fā)明專利]一種高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810607289.1 | 申請日： | 2018-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN108882527A | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周文濤;宋建遠(yuǎn);翟青霞;徐正 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 生產(chǎn)板 樹脂 線路板 填塞 制作 高平整度 全板電鍍 金屬化 沉銅 通孔 半固化狀態(tài) 樹脂表面 樹脂塞孔 絲印字符 外層線路 完全固化 工藝流程 板板面 不織布 平整度 凸出板 阻焊層 鉆通孔 凹陷 烘烤 磨板 塞孔 砂帶 壓合 預(yù)烤 整平 優(yōu)化 生產(chǎn) | ||
1.一種高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、對經(jīng)過前期壓合后的生產(chǎn)板鉆通孔；
S2、然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述通孔金屬化；
S3、在金屬化后的通孔中填塞樹脂；
S4、對生產(chǎn)板進(jìn)行預(yù)烤，使填塞的樹脂處于半固化狀態(tài)；
S5、采用不織布磨板將塞孔后凸出板面的樹脂除去；
S6、而后對生產(chǎn)板進(jìn)行烘烤，使填塞的樹脂完全固化；
S7、然后對生產(chǎn)板進(jìn)行二次沉銅和全板電鍍工序；
S8、依次在生產(chǎn)板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符及進(jìn)行表面處理，制得線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，步驟S4中，生產(chǎn)板在105℃的溫度下烘烤20min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，步驟S5中，將生產(chǎn)板送入不織布磨板機(jī)內(nèi)進(jìn)行磨板，速度為2.5m/min，磨板電流為2.0A。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，步驟S6中，生產(chǎn)板在105℃的溫度下烘烤30min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，步驟S6和S7之間還包括步驟S61：采用砂帶磨板去除板面殘留的樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，步驟S7中，通過二次沉銅、全板電鍍工序加厚板面銅層并在樹脂表面形成一層銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高平整度VIA-IN-PAD線路板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產(chǎn)板為由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。
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