[發明專利]一種導電母排搭接結構及導電母排搭接工藝在審
| 申請號: | 201810606917.4 | 申請日: | 2018-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN108682974A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 鄧星宇 | 申請(專利權)人: | 湖南科瑞變流電氣股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/44 | 分類號: | H01R4/44;H01R43/26 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 412007 湖南省株洲*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電母排 導電片 搭接 搭接結構 充分接觸 降低接觸電阻 塞入 電流分流 莫氏硬度 受壓變形 壓緊連接 運行損耗 搭接面 兩側面 再加工 填充 保證 | ||
1.一種導電母排搭接結構,包括第一導電母排和與所述第一導電母排緊密搭接的第二導電母排,其特征在于,所述第一導電母排與所述第二導電母排之間設有用于填充搭接縫隙的導電片,所述導電片的硬度小于所述第一導電母排和所述第二導電母排的硬度,所述導電片的兩側面分別與所述第一導電母排和所述第二導電母排的搭接面緊密接觸。
2.根據權利要求1所述的導電母排搭接結構,其特征在于,所述導電片的厚度不小于所述搭接縫隙間距;所述導電片的板面尺寸與所述第一導電母排和所述第二導電母排的搭接面的大小相同。
3.根據權利要求1所述的導電母排搭接結構,其特征在于,所述第一導電母排與所述第二導電母排之間設有多個依次疊加的所述導電片。
4.根據權利要求3所述的導電母排搭接結構,其特征在于,所述導電片的厚度為0.02-0.04mm。
5.根據權利要求1所述的導電母排搭接結構,其特征在于,所述第一導電母排與所述第二導電母排通過螺栓壓緊連接,所述第一導電母排與所述第二導電母排上均設有用于螺栓穿過的通孔,所述導電片上設有與所述通孔相對應的安裝孔。
6.根據權利要求1至5任意一項所述的導電母排搭接結構,其特征在于,所述導電片為錫箔。
7.根據權利要求6所述的導電母排搭接結構,其特征在于,所述第一導電母排為銅排或鋁排,所述第二導電母排為銅排或鋁排。
8.一種導電母排搭接工藝,其特征在于,包括步驟:
S1:將第一導電母排和第二導電母排緊密搭接;
S2:利用塞尺測量所述第一導電母排和所述第二導電母排搭接面之間的搭接縫隙的大小;
S3:拆開所述第一導電母排和所述第二導電母排,并在所述第一導電母排和所述第二導電母排之間塞入厚度與所述搭接縫隙的間距大小相同的導電片,所述導電片的硬度小于所述第一導電母排和所述第二導電母排;
S4:將所述第一導電母排、所述導電片和所述第二導電母排緊密搭接。
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