[發明專利]空調器和集成式空調控制器在審
| 申請號： | 201810606677.8 | 申請日： | 2018-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN110594987A | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 甘弟;馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | F24F11/63 | 分類號： | F24F11/63;F24F11/88 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 張潤 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 壓縮機驅動電路 芯片 風機驅動電路 壓縮機控制 風機控制 控制器 整流橋 集成式空調 驅動風機 功率因數校正 功率因素校正 空調控制器 驅動 驅動電路 同一基板 芯片集成 高集成 壓縮機 電控 空調器 減小 | ||
1.一種集成式空調控制器，其特征在于，包括：
基板；
設置在所述基板之上的整流橋；
設置在所述基板之上且與整流橋相連的功率因數校正PFC電路，其中，所述PFC電路包括PFC開關管和PFC二極管；
設置在所述基板之上驅動壓縮機的壓縮機驅動電路，其中，所述壓縮機驅動電路包括第一至第六開關管以及與所述第一至第六開關管并聯的第一至第六快速恢復二極管；
設置在所述基板之上驅動風機的風機驅動電路，所述風機驅動電路包括第一至第六逆導IGBT；
驅動所述壓縮機驅動電路的壓縮機控制芯片，所述壓縮機控制芯片設置在所述基板之上且與所述壓縮機驅動電路相連；以及
驅動所述風機驅動電路的風機控制芯片，所述風機控制芯片設置在所述基板之上且與所述風機驅動電路相連。
2.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，還包括：
微控制器，所述微控制器設置在所述基板之上，且所述微控制器與所述壓縮機控制芯片和風機控制器相連。
3.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，所述PFC開關管包括SiCMOSFET、SiC IGBT或者GaN材料的HEMT器件，PFC二極管為Si材料制器件。
4.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，所述第一至第六開關管包括SiC MOSFET、SiC IGBT或者GaN材料的HEMT器件，所述第一至第六快速恢復二極管為Si材料制器件。
5.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，所述第一至第六逆導IGBT為Si材料制器件。
6.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，其中，所述整流橋、所述PFC電路、所述壓縮機驅動電路、所述風機驅動電路、所述壓縮機控制芯片和所述風機控制芯片之間通過金屬導線和金屬跳線相連。
7.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，所述集成式空調控制器為DIP封裝。
8.如權利要求7所述的集成式空調控制器，其特征在于，所述基板的底部裸露在所述DIP封裝之外。
9.如權利要求1所述的集成式空調控制器，其特征在于，所述整流橋、所述PFC電路、所述壓縮機驅動電路和風機驅動電路中的器件均為裸芯片，所述壓縮機控制芯片和所述風機控制芯片均為管芯。
10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的集成式空調控制器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司，未經廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810606677.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：空調器和集成式空調控制器
- 下一篇：空調器和集成式空調控制器
