[發明專利]3D產品加工工藝

有效

• 申請號: 201810606582.6
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN110549169B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 周群飛;饒橋兵;魯創新
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B41/06;B24B27/00;B33Y40/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本發明公開了一種3D產品加工工藝，通過熔接和CNC能夠加工出3D產品上具有較大深度的內凹面，并滿足產品表面光亮度要求。該工藝包括：選取多個原材；除熔接時位于底部的第一原材外，其它原材的中心部分通過CNC掏空；將多個原材熔接疊加組合在一起，此時，第一原材位于底部，其它原材的掏空部分構成待加工的內凹面；通過CNC將熔接后的原材的外形尺寸切割成具有規則形狀的半成品；通過輔助加工底座對半成品的底部進行真空吸附定位，然后對該內凹面進行修整和拋光，最后加工半成品的外形成型，在加工過程中，半成品的內凹面始終朝上。

技術領域

本發明涉及機械加工技術領域，特別涉及一種3D產品加工工藝。

背景技術

現有技術中，手機外殼一般包括底殼和邊框，其底殼一般為平板結構，或者稍微有點弧形的凹面結構，其凹面深度一般在1mm以內，這種底殼由于厚度較薄，從而其制造過程中，采用較薄厚度的原材經過機加工即可。

為了滿足手機外形的多樣化需求，設計了一種新型手機外殼，該外殼取消了邊框，采用具有較深凹面的一體式結構，該凹面深度可達4毫米及以上。

對于這種厚度較大、凹面較深的新型手機外殼，由于其厚度大于一般原材厚度，簡單的CNC(Computer Numerical Control，電腦數控)加工已經不能滿足產品需求，因而，需要設計新的3D產品加工工藝。

因此，如何設計一種新的適用于3D產品的加工工藝，使其能夠加工出具有較大深度的內凹面的產品，并滿足產品表面光亮度要求，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種3D產品加工工藝，能夠加工出具有一定深度的內凹面的產品，并滿足產品表面光亮度要求。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種3D產品加工工藝，所述3D產品上設置有預設深度的內凹面，所述3D產品加工工藝包括如下步驟：

1)選取多個原材，其中，第一原材的厚度大于所述3D產品的底部厚度，多個所述原材疊加起來的總厚度大于所述3D產品的總厚度；

2)除所述第一原材外，其它所述原材的中心部分通過CNC掏空；

3)將所述原材通過熔接技術疊加組合在一起，此時，所述第一原材位于底部，其它所述原材的掏空部分構成待加工的所述內凹面，并且，此時保證單邊的參差量在預設范圍內；

4)將熔接后的所述原材的外形尺寸切割成具有規則形狀的半成品；

5)通過輔助加工底座對所述半成品的底部進行真空吸附定位，所述半成品的所述內凹面朝上；

6)通過CNC對所述內凹面進行修整和拋光；

7)加工所述半成品的外形成型。

優選地，在上述3D產品加工工藝的步驟7)中，采用探針以所述內凹面的輪廓邊緣進行分中定位以確認CNC加工的中心位置。

優選地，在上述3D產品加工工藝的步驟5)中，所述輔助加工底座包括：

位于所述輔助加工底座頂面的產品吸附通氣槽；

位于所述輔助加工底座周邊的邊位排泄槽，所述邊位排泄槽的尺寸依據所述3D產品的最外形尺寸往內縮0.2mm至1.3mm設置而成；

與所述探針對應的定位分中位，所述定位分中位設置有多個，且分別位于所述輔助加工底座的周邊。

優選地，在上述3D產品加工工藝的步驟5)中，真空吸附時，所述輔助加工底座和所述半成品之間設置有密封圈。

優選地，在上述3D產品加工工藝的步驟6)中，具體加工工序包括粗修、中修、精修、倒角、磨皮粗拋、磨皮中拋、磨皮精拋。