[發(fā)明專利]電子裝置、用于電子裝置的引線框架以及制造電子裝置和引線框架的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810606371.2
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN109087903B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: K·M·何;J·Y·王
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

一種電子裝置包括半導(dǎo)體芯片和引線框架。引線框架包括第一類引線和第二類引線。第二類引線中的引線比第一類引線中的引線薄。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開總體上涉及一種電子裝置、用于電子裝置的引線框架，并且涉及用于制造電子裝置的方法和用于制造引線框架的方法。

背景技術(shù)

諸如用于電子裝置的引線框架之類的引線框架可能必須要滿足特定的沖突要求，例如，能夠應(yīng)對特定電流或電壓，并且同時具有充分小的尺寸，以使得引線框架配合到特定半導(dǎo)體封裝件中。高電壓或高電流可能需要使用具有大尺寸的引線框架，這可能限制配合到半導(dǎo)體封裝件中的引線或外端子的數(shù)量。因此可能無法將所有期望的功能包括到給定大小的封裝件中，因為該封裝件對于所需數(shù)量的外端子而言可能過小。

出于這些和其它原因，需要一種改進的引線框架。

發(fā)明內(nèi)容

各種方面涉及一種電子裝置，其包括半導(dǎo)體芯片和引線框架，引線框架包括第一類引線和第二類引線。第二類引線中的引線比第一類引線中的引線薄。

各種方面涉及一種用于電子裝置的引線框架，包括第一引線框架部分，第一引線框架部分包括第一類引線。引線框架還包括第二引線框架部分，第二引線框架部分包括第二類引線。第二類引線中的引線比第一類引線中的引線薄。

各種方面涉及一種用于制造電子裝置的方法，該方法包括提供半導(dǎo)體部件和提供引線框架。引線框架包括第一引線框架部分和第二引線框架部分，所述第一引線框架部分包括第一類引線，所述第二引線框架部分包括第二類引線。該方法還包括將所述半導(dǎo)體部件連接到第一類引線和第二類引線中的一個或多個。第二類引線中的引線比第一類引線中的引線薄。

各種方面涉及制造用于電子裝置的引線框架的方法。該方法包括形成包括框架和第一引線框架部分的引線框架。第一引線框架部分包括第一類引線，第一類引線中的引線與所述框架構(gòu)成整體。該方法還包括形成包括第二類引線的第二引線框架部分。第二類引線中的引線比第一類引線中的引線薄。所述形成包括以下中的一者或多者：減小引線框架的整體部分的厚度以形成第二引線框架部分，或者獨立形成第二引線框架部分并將第二引線框架部分固定到框架。

附圖說明

附圖示出了示例，并與說明書一起用以解釋本公開的原理。將容易理解本公開的其它示例和預(yù)期優(yōu)點中的很多優(yōu)點，因為參考以下具體實施方式，它們變得更好理解。附圖的元素未必彼此相對成比例。類似附圖標記指示對應(yīng)的類似部分。

圖1A示意性示出了常規(guī)引線框架的自頂向下視圖和截面圖。

圖1B示意性示出了根據(jù)本公開的示例性引線框架的自頂向下視圖和截面圖。

圖2A和圖2B示意性示出了根據(jù)用于制造引線框架的示例性方法的在不同制造階段中的引線框架的自底向上視圖。

圖2C示出了圖2B的引線框架的截面圖。

圖3A和圖3B示意性示出了根據(jù)用于制造引線框架的另一示例性方法的在不同制造階段中的另一示例性引線框架的自底向上視圖。

圖4示意性示出了包括引線框架的示例性電子裝置的自頂向下視圖。

圖5示出了用于制造引線框架的示例性方法的流程圖。

圖6示出了用于制造引線框架的另一示例性方法的流程圖。

圖7示出了用于制造電子裝置的示例性方法的流程圖。

具體實施方式