[發(fā)明專利]電子裝置、用于電子裝置的引線框架以及制造電子裝置和引線框架的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810606371.2
• 申請(qǐng)日: 2018-06-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109087903B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K·M·何;J·Y·王
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

1.一種電子裝置，包括：

半導(dǎo)體芯片，以及

包括第一類引線和第二類引線的引線框架，

其中，在垂直于所述第一類引線和所述第二類引線的公共平面的方向上所述第二類引線中的引線的厚度小于所述第一類引線中的引線的厚度，其中，包封體包封所述半導(dǎo)體芯片，其中，所述包封體之外的所述第二類引線中的引線的間距小于所述包封體之外的所述第一類引線中的引線的間距，其中，所述第一類引線和所述第二類引線被共面布置，并且其中，所述第二類引線中的引線的間距等于或小于所述第二類引線中的引線的厚度的80％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二類引線中的引線比所述第一類引線中的引線薄了等于或大于10％或20％或30％或40％或50％或60％或70％或80％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二類引線中的引線具有等于或小于0.1mm或0.2mm或0.25mm或0.3mm或0.4mm或0.5mm或0.6mm或0.7mm的厚度。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電子裝置，其中，所述第二類引線包括所述電子裝置的I/O端子、柵極端子、電壓感測(cè)端子以及溫度感測(cè)端子中的一者或多者。

5.一種用于電子裝置的引線框架，包括：

包括第一類引線的第一引線框架部分，以及

包括第二類引線的第二引線框架部分，

其中，在垂直于所述第一類引線和所述第二類引線的公共平面的方向上所述第二類引線中的引線的厚度小于所述第一類引線中的引線的厚度，其中，包封體包封所述電子裝置中的半導(dǎo)體芯片，其中，所述包封體之外的所述第二類引線中的引線的間距小于所述包封體之外的所述第一類引線中的引線的間距，其中，所述第一類引線和所述第二類引線被共面布置，并且其中，所述第二類引線中的引線的間距等于或小于所述第二類引線中的引線的厚度的80％。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框架，其中，所述第一引線框架部分和所述第二引線框架部分具有不同的材料組成。

7.根據(jù)權(quán)利要求5到6之一所述的引線框架，其中，所述引線框架還包括框架，并且

其中，所述第二引線框架部分固定到所述框架。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線框架，其中，所述第二引線框架部分被焊接到所述框架。

9.一種用于制造電子裝置的方法，所述方法包括：

提供半導(dǎo)體部件；

提供包括第一引線框架部分和第二引線框架部分的引線框架，所述第一引線框架部分包括第一類引線，所述第二引線框架部分包括第二類引線；

將所述半導(dǎo)體部件連接到所述第一類引線和所述第二類引線中的一個(gè)或多個(gè)；

其中，在垂直于所述第一類引線和所述第二類引線的公共平面的方向上所述第二類引線中的引線的厚度小于所述第一類引線中的引線的厚度，其中，包封體包封所述半導(dǎo)體部件，其中，所述包封體之外的所述第二類引線中的引線的間距小于所述包封體之外的所述第一類引線中的引線的間距，其中，所述第一類引線和所述第二類引線被共面布置，并且其中，所述第二類引線中的引線的間距等于或小于所述第二類引線中的引線的厚度的80％。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，還包括：

將所述第二引線框架部分固定到所述第一引線框架部分。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述固定包括焊接，尤其是超聲波焊接。

12.根據(jù)權(quán)利要求9到11之一所述的方法，還包括：

減薄所述第二引線框架部分。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述減薄包括錘擊和去除多余材料中的一種或多種。