[發明專利]一種芯片封裝工藝及產品

有效

• 申請號: 201810606043.2
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN110600382B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 何忠亮;徐光澤;沈正
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67;H01L21/683;H01L23/49
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

本發明涉及一種芯片封裝工藝及產品，其公開了一種芯片封裝工藝，由于采用剝離式封裝載板的加工工藝，制作工藝流程更簡單、更環保，且芯片布線設計也有了更大自由度，后續封裝的效率也獲得了極大提高；此外，通過該封裝工藝生產出了品質更可靠、應用更廣的芯片封裝產品，其無電極基板，電極嵌入在封裝膠中，由于沒有傳統QFN電極所附著的筋線的限制，框架間隙更小、所需鍵合線更少，封裝體結構更簡單、設計自由度更高、成本更低。本發明可應用于需要進行芯片加工和設計的各種行業。

技術領域

本公開屬于電子技術領域，特別涉及一種芯片封裝工藝及產品。

背景技術

芯片封裝是集成電路的重要生產環節之一，在現有技術中，通常采用方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-lead Package，QFN)技術，芯片封裝通常是在QFN的支架上完成，封裝工藝較為復雜，且由于支架蝕刻受限于框架銅厚及支撐筋，使得這類框架的精度和應用大大受限制，難以設計孤島電極，增加I/O數會帶來的生產成本和可靠性問題，限制了芯片和PCB板的設計自由度，不適用于可靠性和自由度要求高的芯片的封裝及產業效率的提高。

正是由于現有技術的種種缺陷，目前，亟需獲得一種制作工藝流程更為簡單環保，且可降低生產成本、提高封裝效率的芯片封裝工藝，從而獲得一種高可靠性和自由度、結構簡單、且低成本的芯片封裝產品；這對于積極推動我國電子技術相關產業的發展，提升核心競爭力，都具有極為重要的作用。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提出了一種芯片封裝工藝及產品，其技術方案為：

一種芯片封裝工藝，包括以下步驟：

S1、準備導電金屬箔A、粘接層B及承載片C；

S2、在導電金屬箔上選擇性電鍍形成電極，及，貼合導電金屬箔A，粘接層B和承載片C；

其中：先在導電金屬箔A上選擇性電鍍形成電極，再進行導電金屬箔A、粘接層B和承載片C的貼合；或者先進行導電金屬箔A、粘接層B和承載片C的貼合，后在導電金屬箔A上選擇性電鍍形成電極；

S3、除去沒有被電極保護的導電金屬箔；

S4、在電極上固晶、封膠；

S5、剝離承載片C。

較佳的，其還包括步驟S6、對剝離后加工品的電極底面再次封膠。

較佳的，所述導電金屬箔A為銅箔。

較佳的，所述粘接層B為耐高溫的可剝膠。

較佳的，所述承載片C為金屬，或合成樹脂。

較佳的，步驟S2中，所述選擇性電鍍形成頂電極D及底電極E，該選擇性電鍍采用感光材料曝光顯影、再圖形電鍍的方式，或采用模板掩模電鍍法。

較佳的，所述電極分布為多圈的環形線結構。

較佳的，所述電極為單層金屬材料構成，所述單層金屬包括如下任一或其合金：鋁、金、銀、鎳、銅；或者，所述電極為多層金屬構成，其包括內核金屬和表面金屬構成的多層結構，其中內核金屬和表面金屬包括如下任一或其任意組合：銀、金、鎳、銅。

較佳的，所述電極的縱截面為“T”形結構或“I”形結構。

與上述芯片封裝工藝相應的，還公開了一種芯片封裝產品，所述芯片封裝產品通過上述芯片封裝工藝加工獲得，其具有無基板的電極結構，包括電極、芯片元件、及封裝膠，其中，芯片元件通過固晶形成在電極上，封裝膠對上述電極和芯片元件進行封裝，所述電極嵌入在封裝膠中。

本公開具有以下有益效果：

1、由于采用剝離式封裝載板的加工工藝，制作工藝流程更簡單、更環保，且芯片布線設計也有了更大自由度，后續封裝的效率也獲得了極大提高；