[發明專利]承載體及發光裝置

在審

• 申請號: 201810603976.6
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN109285930A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 劉建男;陳詠杰;謝忠全
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊佩;臧建明

本發明提供一種承載體，包含至少一電極部，各個電極部具有一電極部截面；以及一殼體，具有一殼體截面，殼體包覆至少部分的至少一電極部；其中殼體截面或電極部截面可至少包含一彎曲面；一反射凹杯，用于暴露部分電極部；反射凹杯的外側壁上具有向外凸出的與反射凹杯的制作模具的進膠孔相匹配的至少一膠塊，從而提高了反射凹杯的生產良率與品質。

技術領域

本發明是關于半導體元件的承載支架，特別關于一種承載體及從其所制得的發光裝置。

背景技術

發光二極管具有諸如壽命長、體積小、高抗震性、低熱產生及低功率消耗等優點，因此已被廣泛應用于家用及各種設備中的指示器或光源。近年來，發光二極管已朝多色彩及高亮度發展，因此其應用領域已擴展至大型戶外看板、交通號志燈及相關領域。在未來，發光二極管甚至可能成為兼具省電及環保功能的照明光源主流。為使發光二極管可靠性佳，發光二極管多會經過一封裝制程而形成耐用的發光裝置。

現有技術所制得發光裝置的承載體包括金屬框架和反射凹杯，反射凹杯的內腔中設置有發光二極管芯片，反射凹杯一般為塑膠件。具體地，金屬框架上具有間隙，在制作反射凹杯時，通過間隙由下向上注入熔融的塑膠，以在金屬框架上形成反射凹杯。

然而，由于現有技術的反射凹杯是通過框架的間隙由下向上注入塑膠而形成的，制程變數較多，例如熔融塑膠中的氣泡不易消除，導致形成的反射凹杯上會存在較多空洞，致使反射凹杯的強度減弱，受外力易變形和損壞。

另外，近來本發明相關領域的業者研發一種切割式的承載支架。這一承載支架是于一金屬料片上模塑一塑料體，隨后在進行固晶、焊線及封膠后以切割的方式同時切除金屬料片及塑料及塑料體，借此形成單獨分離的發光裝置。然而該切割時容易產生大量的塑料及金屬粉塵，嚴重污染最終產品的表面并因此影響產品的可靠性。并且該制程無法在封膠前進行前點亮測試，需先將最終產品單粒化后才能逐一測量。然而單粒化后的最終產品散亂堆疊，需先進行面向及方向調整后才能利于機臺測量。此需額外裝設儀器且非常費時。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種承載體，能夠提高反射凹杯的強度，并且該承載支架具有預先分離的承載體機械耦合于框架上，可便于可在固晶、焊線及封膠后迅速下料。同時本發明的承載支架中各承載體是彼此電性分離，可使發光二極管固晶焊線于承載體后，于下料前進行電性測量。

第一方面，本發明提供一種承載體，包含：

至少一電極部，各個電極部具有一電極部截面；以及

一殼體，具有一殼體截面，所述殼體包覆至少部分的所述至少一電極部；

其中所述殼體截面或所述電極部截面可至少包含一彎曲面；

一反射凹杯，用于暴露部分所述電極部；

所述反射凹杯的外側壁上具有向外凸出的與所述反射凹杯的制作模具的進膠孔相匹配的至少一膠塊。

本發明的承載體，其反射凹杯的外側壁上具有向外凸出的與反射凹杯的制作模具的進膠孔相匹配的膠塊，即，通過側壁進膠的方式形成反射凹杯，注塑完成后，將制作模具移出，反射凹杯的對應制作模具的進膠孔的位置形成膠塊，可減少反射凹杯內部的空洞等不良，從而提高了反射凹杯的強度。

第二方面，本發明提供一種承載體，包含：

至少一電極部，各個電極部具有一電極部截面；以及

一殼體，具有一殼體截面，所述殼體包覆至少部分的所述至少一電極部；

其中所述殼體截面與所述電極部截面不齊平；

一反射凹杯，用于暴露部分所述電極部；

所述反射凹杯的外側壁上具有向外凸出的與所述反射凹杯的制作模具的進膠孔相匹配的至少一膠塊。