[發(fā)明專利]電路板和制造其的方法、充電樁

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810600233.3
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN108566743A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭劍非
• 申請（專利權(quán)）人: 蔚來汽車有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K3/30;H02J7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王瑋;傅永霄

本發(fā)明公開了一種電路板及其制造方法和設(shè)置有所述電路板的充電樁。所述電路板包括板卡本體，所述板卡本體用于布置元件；匯流排，所述匯流排具有用于所述元件的安裝位，所述匯流排的至少一部分貼到所述板卡本體的第一表面上并且通過焊接工藝與所述板本體結(jié)合在一起。所述電路板具有增強(qiáng)的電子電路系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種制造電路板的方法和一種電路板。

本發(fā)明還涉及一種設(shè)置有上述電路板的充電樁。

背景技術(shù)

普通的電路板（也稱為印刷電路板、PCB板或線路板）基本上是采用表面敷銅進(jìn)行電路制作。在能源類產(chǎn)品中，如交流充電樁，往往需要在電路板上引入幾十安培的大電流進(jìn)行通斷的控制。一般的電路板的銅箔線路可承載電流小，散熱能力差，溫升比較大，而且對于防水防塵要求比較高的封閉內(nèi)腔的產(chǎn)品，是非常大的熱源。尤其在夏天等環(huán)境溫度高的場合，長時間的大電流通流會導(dǎo)致電路板嚴(yán)重過熱，影響電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的是普通電路板通流能力的限制和熱缺陷。本發(fā)明提供了一種制造電路板的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)根據(jù)所述電路板的布局制作匯流排，使得所述匯流排具有至少一個用于布置到所述電路板的板卡本體上的元件的安裝位；

(b)將所述匯流排貼到所述板卡本體的表面上；

(c)通過焊接將所述匯流排和所述板卡本體結(jié)合在一起；

(d)布置到所述板本體上的所述元件在所述安裝位上與所述匯流排焊接。

上述方法中，所述步驟(b)包括：

(b1)在所述板卡本體的所述表面上設(shè)置焊盤以及施加焊接材料；

(b2)將所述匯流排放到設(shè)置好所述焊盤或施加好所述焊接材料的所述板卡本體的所述表面對應(yīng)的位置上。

上述方法中，所述步驟(c)包括所述匯流排和所述板卡本體經(jīng)過焊爐

上述方法中，在實施所述步驟(b2)前，在所述板卡本體或所述匯流排上設(shè)置至少一個定位件。

上述方法中，所述安裝位位于所述匯流排的第一端，所述第一端與所述板卡本體的結(jié)合通過所述步驟(a)至所述步驟(d)實施。

上述方法中，在所述匯流排的第二端上設(shè)置連接孔，將所述第二端穿過所述板卡本體，所述連接孔與用于所述電路板上的元件之間連接的導(dǎo)線連接。

上述方法中，所述匯流排為厚度在1mm至5mm范圍內(nèi)的金屬排。

本發(fā)明涉及的另一個方面是涉及一種通過上述方法制作出的電路板。

本發(fā)明涉及的再一個方面是涉及一種電路板，其包括：

板卡本體，所述板卡本體用于布置元件；

匯流排，所述匯流排具有至少一個用于所述元件的安裝位，所述匯流排的至少一部分貼到所述板卡本體的第一表面上并且通過焊接工藝與所述板本體結(jié)合在一起。

在上述電路板中，所述安裝位對應(yīng)于所述板卡本體上的所述元件的安裝孔。

在上述電路板中，所述板卡本體上設(shè)置端子臺，所述匯流排位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述安裝位對應(yīng)于所述端子臺的安裝位置。

在上述電路板中，所述匯流排的第一端位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述匯流排的第二端位于所述板卡本體的相對于所述第一表面的第二表面上。