[發(fā)明專利]電路板和制造其的方法、充電樁在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810600233.3 | 申請日： | 2018-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN108566743A | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 郭劍非 | 申請（專利權(quán)）人： | 蔚來汽車有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K3/30;H02J7/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王瑋;傅永霄 |
| 地址： | 中國香港中環(huán)*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 匯流排 板卡 充電樁 焊接工藝 電子電路系統(tǒng) 穩(wěn)定可靠性 布置元件 第一表面 安裝位 板本體 制造 | ||
1.一種制造電路板的方法，其特征是包括以下步驟：
(a)根據(jù)所述電路板的布局制作匯流排，使得所述匯流排具有至少一個用于布置到所述電路板的板卡本體上的元件的安裝位；
(b)將所述匯流排貼到所述板卡本體的表面上；
(c)通過焊接將所述匯流排和所述板卡本體結(jié)合在一起；
(d)布置到所述板卡本體上的所述元件在所述安裝位上與所述匯流排焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是：所述步驟(b)包括：
(b1)在所述板卡本體的所述表面上設置焊盤以及施加焊接材料；
(b2)將所述匯流排放到設置好所述焊盤或施加好所述焊接材料的所述板卡本體的所述表面對應的位置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是：所述步驟(c)包括將所述匯流排和所述板卡本體經(jīng)過焊接爐。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征是：在實施所述步驟(b2)前，在所述板卡本體或所述匯流排上設置至少一個定位件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是：所述安裝位位于所述匯流排的第一端，所述第一端與所述板卡本體的結(jié)合通過所述步驟(a)至所述步驟(d)實施。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征是：在所述匯流排的第二端上設置連接孔，將所述第二端穿過所述板卡本體，所述連接孔與導線連接，所述導線用于所述電路板上的元件之間的連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的方法，其特征是：所述匯流排為厚度在1mm至5mm范圍內(nèi)的金屬排。
8.一種電路板，其特征是所述電路板根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的方法制成。
9.一種電路板，其特征是包括：
板卡本體，所述板卡本體用于布置元件；
匯流排，所述匯流排具有至少一個用于所述元件的安裝位，所述匯流排的至少一部分貼到所述板卡本體的第一表面上并且通過焊接工藝與所述板卡本體結(jié)合在一起。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征是：所述安裝位對應于所述板卡本體上的所述元件的安裝孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征是：所述板卡本體上設置端子臺，所述匯流排位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述安裝位對應于所述端子臺的安裝位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至10中任一項所述的電路板，其特征是：所述匯流排的第一端位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述匯流排的第二端位于所述板卡本體的相對于所述第一表面的第二表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其特征是：在所述匯流排上設置連接孔用于連接導線，所述導線用于所述電路板上的所述元件之間連接；在所述板卡本體上開槽，所述匯流排部分穿過所述槽使得所述安裝位位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述連接孔位于所述板卡本體的所述第二表面上。
14.一種充電樁，其特征是所述充電樁內(nèi)設置根據(jù)權(quán)利要求8-13中任一項所述的電路板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蔚來汽車有限公司，未經(jīng)蔚來汽車有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810600233.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
