[發明專利]電線引出部件、馬達及電線引出部件的制造方法

在審

• 申請號: 201810599138.6
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN109149848A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 巖崎佑哉
• 申請（專利權）人: 馬淵馬達株式會社
• 主分類號: H02K5/22
• 分類號: H02K5/22;H01R13/52
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種電線引出部件，其中，

所述電線引出部件具備：

框架，其具有第一開口部；

密封件，其裝配于所述第一開口部，且具有電線插通孔；

第一電線，其在所述電線插通孔中穿過并與所述電線插通孔密接；以及

熱熔粘接劑，其將所述框架、所述密封件及所述第一電線固定。

2.根據權利要求1所述的電線引出部件，其中，

所述熱熔粘接劑將所述框架、所述密封件及所述第一電線各自的接觸部分覆蓋并固定。

3.根據權利要求1或2所述的電線引出部件，其中，

所述熱熔粘接劑被模制成形為覆蓋所述第一開口部。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電線引出部件，其中，

所述框架具有第二開口部，

所述電線引出部件還具備穿過所述第二開口部的第二電線，

所述熱熔粘接劑填滿所述第二開口部與所述第二電線之間的間隙，且將所述框架、所述密封件、所述第一電線及所述第二電線固定。

5.根據權利要求4所述的電線引出部件，其中，

所述第二電線是具有包覆材料的包覆電線，該包覆材料對所述熱熔粘接劑具有粘接性。

6.根據權利要求5所述的電線引出部件，其中，

所述第一電線是具有包覆材料的包覆電線，與所述第二電線的包覆材料相比，所述第一電線的包覆材料對所述熱熔粘接劑的粘接性較低。

7.根據權利要求6所述的電線引出部件，其中，

所述第一電線的包覆材料的耐熱性高于所述第二電線的包覆材料的耐熱性。

8.根據權利要求7所述的電線引出部件，其中，

所述第一電線傳送電力。

9.根據權利要求8所述的電線引出部件，其中，

所述電線引出部件以覆蓋馬達的殼體上設置的開口部的方式裝配于所述殼體，

所述第一電線傳送用于使所述馬達的轉子旋轉的電力。

10.根據權利要求9所述的電線引出部件，其中，

所述第二電線在與所述馬達內的電子部件之間傳遞電信號。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的電線引出部件，其中，

所述框架具有包圍所述第一開口部的O型環槽。

12.根據權利要求11所述的電線引出部件，其中，

在所述框架中，在比所述O型環槽靠外側的位置具有用于將所述電線引出部件安裝于其他構件的安裝孔。

13.一種馬達，其中，

所述馬達具備：

馬達主體部；

殼體，其具有開口部，且包圍所述馬達主體部；以及

權利要求1～12中任一項所述的電線引出部件，

所述電線引出部件以覆蓋所述殼體的所述開口部的方式裝配于所述殼體。

14.一種電線引出部件的制造方法，其中，

所述制造方法包括以下步驟：

準備具有開口部的框架、具有電線插通孔的密封件、以及電線；

將所述框架、所述密封件及所述電線組裝成使所述密封件裝配于所述開口部且使所述電線在所述電線插通孔中穿過并與所述電線插通孔密接的狀態；以及

利用熱熔粘接劑將所述框架、所述密封件及所述電線固定。