[發明專利]一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置

在審

• 申請號: 201810596765.4
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN110582165A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 唐文亮;任軒;謝海燕;冉紅鋒;張儉
• 申請（專利權）人: 深圳長城開發科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 44217 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 郭偉剛

本發明公開了一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，該裝置包括蓋板、粘結層和撬具，該蓋板包括粘結部和與該粘結部連接受力部，該粘結層具有相對的上表面和下表面，該上表面與該蓋板的粘結部粘接，該下表面用于與待分離的集成電路粘接，當該下表面粘接在該待分離的集成電路上時該受力部與該印刷電路板之間具有間隙，該撬具用于在該下表面粘接在該待分離的集成電路上時伸入至該間隙內并在受到外力作用時分別對該印刷電路板和該受力部施加作用力。該裝置可解決現有染色試驗中集成電路，特別是針對那些小型化封裝類型集成電路，如CSPBGA等封裝形式，難以從印制電路板上撬離的問題，幫助我們將集成電路從印刷電路板無損快速的分離。

技術領域

本發明涉及電子元件檢測領域，具體涉及一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置。

背景技術

隨著電子產品向著輕、薄、短、小方向快速發展，而作為電子產品的“心臟”，集成電路也隨著進行了快速發展；在過去40多年時間了，集成電路基本按照摩爾定律(Moore'sLaw)的趨勢發展，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。而隨著集成電路性能的提升，但其幾何尺寸卻越來越小同時由于其功能的完善，集成電路單位面積內的I/O引腳數量需求卻大大增加，進而使得集成電路引腳間距急劇縮短，根據IPC(international printed circuit)的預測，集成電路引腳間距將于2020年由目前的0.4mm降至0.3mm甚至0.25mm。隨著集成電路的引腳間距越來越小，其焊接工藝難度也隨著增加，由焊接引起的集成電路焊點質量問題也隨之增多。

集成電路焊接失效分析過程中，染色實驗是一種可以快速確定焊點失效現象如焊點開裂、枕頭效應等缺陷的方法。傳統的染色實驗過程中，由于集成電路封裝尺寸越來越小，集成電路與印制電路板之間的間隙越來越小，使用撬具伸入間隙直接將集成電路撬離印制電路板的方法變的愈發困難；同時，隨著集成電路封裝類型的發展，特別是芯片級封裝(CSP：Chip scale package)封裝形式的廣泛應用，將撬具直接作用于集成電路的方法容易破壞集成電路，造成染色實驗失敗。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，針對現有技術中的上述問題，提供一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其可解決現有染色試驗中集成電路，特別是針對那些小型化封裝類型集成電路，如CSPBGA等封裝形式，難以從印制電路板上撬離的問題，幫助我們將集成電路從印刷電路板無損快速的分離。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

提供一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，所述裝置包括蓋板、粘結層和撬具，所述蓋板包括粘結部和與所述粘結部連接受力部，所述粘結層具有相對的上表面和下表面，所述上表面與所述蓋板的粘結部粘接，所述下表面用于與待分離的集成電路粘接，當所述下表面粘接在所述待分離的集成電路上時所述受力部與所述印刷電路板之間具有間隙，所述撬具用于在所述下表面粘接在所述待分離的集成電路上時伸入至所述間隙內并在受到外力作用時分別對所述印刷電路板和所述受力部施加作用力。

本發明提供的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置中，所述蓋板為環氧玻璃纖維板。

本發明提供的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置中，所述蓋板的厚度為0.8mm至1.4mm。

本發明提供的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置中，所述蓋板在兩個相互垂直的維度上的尺寸比所述待分離的集成電路的尺寸大3mm至5mm。

本發明提供的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置中，所述粘結層由氰基丙烯酸鹽粘合劑制成。

本發明提供的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置中，當所述下表面粘接在所述待分離的集成電路上時所述蓋板的幾何中心與所述待分離的集成電路的幾何中心正對齊。