[發明專利]一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置在審
| 申請號： | 201810596765.4 | 申請日： | 2018-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN110582165A | 公開（公告）日： | 2019-12-17 |
| 發明（設計）人： | 唐文亮;任軒;謝海燕;冉紅鋒;張儉 | 申請（專利權）人： | 深圳長城開發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44217 深圳市順天達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 郭偉剛 |
| 地址： | 518109 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 印刷電路板 下表面 粘接 蓋板 受力部 粘結部 上表面 粘結層 撬具 分離集成電路 小型化封裝 印制電路板 封裝形式 染色試驗 外力作用 伸入 無損 施加 幫助 | ||
1.一種用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述裝置包括蓋板、粘結層和撬具，所述蓋板包括粘結部和與所述粘結部連接受力部，所述粘結層具有相對的上表面和下表面，所述上表面與所述蓋板的粘結部粘接，所述下表面用于與待分離的集成電路粘接，當所述下表面粘接在所述待分離的集成電路上時所述受力部與所述印刷電路板之間具有間隙，所述撬具用于在所述下表面粘接在所述待分離的集成電路上時伸入至所述間隙內并在受到外力作用時分別對所述印刷電路板和所述受力部施加作用力。
2.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述蓋板為環氧玻璃纖維板。
3.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述蓋板的厚度為0.8mm至1.4mm。
4.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述蓋板在兩個相互垂直的維度上的尺寸比所述待分離的集成電路的尺寸大3mm至5mm。
5.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述粘結層由氰基丙烯酸鹽粘合劑制成。
6.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，當所述下表面粘接在所述待分離的集成電路上時所述蓋板的幾何中心與所述待分離的集成電路的幾何中心正對齊。
7.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述粘結層在兩個相互垂直的維度上的尺寸與所述待分離的集成電路相同。
8.根據權利要求1所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述粘結層的上表面僅與所述蓋板的粘結部粘接。
9.根據權利要求8所述的用于從印刷電路板分離集成電路的裝置，其特征在于，所述受力部自所述粘結部的四周水平延伸形成。
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