[發明專利]一種散熱組件以及電子裝置

有效

• 申請號: 201810596704.8
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108617082B
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 田漢卿
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開了一種散熱組件以及電子裝置，該散熱組件包括：電路板；熱源芯片，設置于電路板上；屏蔽罩，罩設于電路板上，并包圍熱源芯片；其中，屏蔽罩頂壁設置有一與熱源芯片對應的第一鏤空區域；金屬導熱件，設置于第一鏤空區域，并與屏蔽罩共同對熱源芯片進行信號屏蔽；熱管，其蒸發段設置于金屬導熱件遠離熱源芯片的一側，用于將熱源芯片的熱量導出。通過上述方式，一方面，將屏蔽罩的一部分用金屬導熱材料來代替，能夠增強屏蔽罩的導熱性能，另一方面，避免了電子裝置局部過熱的問題，防止局部過熱引起的元器件的損壞。

技術領域

本申請涉及移動終端技術領域，特別是涉及一種散熱組件以及電子裝置。

背景技術

電子裝置的內部一般包括一控制芯片(即核心處理器)，隨著其功能的多樣化、智能化，對芯片的要求也非常高。現在的芯片的主頻一般為1GHz、2GHz甚至更高，雙核、四核乃至八核的芯片已經非常普遍。

芯片的發展不僅帶來了功耗的問題，而且由于電子裝置的輕薄化導致了芯片的熱量被密封在電子裝備內部，使得電子裝備溫度上升。

發明內容

本申請采用的一個技術方案是：提供一種散熱組件，該散熱組件包括：電路板；熱源芯片，設置于電路板上；屏蔽罩，罩設于電路板上，并包圍熱源芯片；其中，屏蔽罩頂壁設置有一與熱源芯片對應的第一鏤空區域；金屬導熱件，設置于第一鏤空區域，并與屏蔽罩共同對熱源芯片進行信號屏蔽；熱管，其蒸發段設置于金屬導熱件遠離熱源芯片的一側，用于將熱源芯片的熱量導出。

本申請采用的另一個技術方案是：提供一種電子裝置，該電子裝置包括中框、設置于中框一側面的前殼、以及設置于中框另一側面的后殼；電路板，設置于中框靠近后殼的一側；熱源芯片，設置于電路板上，并位于電路板和中框之間；屏蔽罩，罩設于電路板上，并包圍熱源芯片；其中，屏蔽罩頂壁設置有一與熱源芯片對應的第一鏤空區域；金屬導熱件，設置于第一鏤空區域，并與屏蔽罩共同對熱源芯片進行信號屏蔽；熱管，其蒸發段設置于金屬導熱件遠離熱源芯片的一側，用于將熱源芯片的熱量導出，其冷凝段連接中框上的冷源區域。

區別于現有技術的情況，本申請提供的散熱組件包括：電路板；熱源芯片，設置于電路板上；屏蔽罩，罩設于電路板上，并包圍熱源芯片；其中，屏蔽罩頂壁設置有一與熱源芯片對應的第一鏤空區域；金屬導熱件，設置于第一鏤空區域，并與屏蔽罩共同對熱源芯片進行信號屏蔽；熱管，其蒸發段設置于金屬導熱件遠離熱源芯片的一側，用于將熱源芯片的熱量導出。通過上述方式，一方面，將屏蔽罩的一部分用金屬導熱材料來代替，能夠增強屏蔽罩的導熱性能，另一方面，利用熱管良好的導熱性能，將發熱較為嚴重的芯片的熱量傳導至溫度較低的冷源區域，避免了電子裝置局部過熱的問題，防止局部過熱引起的元器件的損壞，另外通過將熱量分散開來，有利于提高電子裝置的握持手感，提高用戶體驗。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請提供的散熱組件第一實施例的結構示意圖；

圖2是本申請提供的散熱組件第二實施例的結構示意圖；

圖3是本申請提供的散熱組件第二實施例的另一結構示意圖；

圖4是本申請提供的散熱組件第三實施例的結構示意圖；

圖5是本申請提供的電子裝置第一實施例的結構示意圖；

圖6是本申請提供的電子裝置第二實施例的結構示意圖；

圖7是本申請提供的電子裝置第二實施例的另一結構示意圖；

圖8是本申請提供的電子裝置第三實施例的結構示意圖；