[發明專利]一種散熱組件以及電子裝置

有效

• 申請號: 201810596704.8
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108617082B
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 田漢卿
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 鐘子敏

1.一種散熱組件，其特征在于，所述散熱組件應用于電子裝置，所述散熱組件包括：

電路板；

熱源芯片，設置于所述電路板上；

屏蔽罩，罩設于所述電路板上，并包圍所述熱源芯片；其中，所述屏蔽罩的頂壁設置有與所述熱源芯片對應的第一鏤空區域，所述屏蔽罩的側壁還設置有與所述第一鏤空區域連通的第二鏤空區域；

金屬導熱件，設置于所述第一鏤空區域，并與所述屏蔽罩共同對所述熱源芯片進行信號屏蔽；其中，所述金屬導熱件包括底面、側面以及連接所述側面的連接部，所述連接部與所述屏蔽罩的第一鏤空區域的邊緣連接，所述底面和所述側面形成一凹槽，所述凹槽的開口朝向遠離所述熱源芯片一側，所述金屬導熱件的一側面設置有與所述第二鏤空區域對應的開口；

熱管，其蒸發段設置于所述凹槽內，并從所述開口伸出，其冷凝段沿所述電子裝置的中框側邊朝向所述電子裝置的電池容納倉一側延伸，且所述熱管和所述電池容納倉之間設置有隔熱材料。

2.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，

所述金屬導熱件和所述熱源芯片之間還設置有絕緣導熱件，所述絕緣導熱件與所述金屬導熱件和所述熱源芯片接觸。

3.根據權利要求1或2所述的散熱組件，其特征在于，

所述金屬導熱件為銅箔。

4.根據權利要求2所述的散熱組件，其特征在于，

所述絕緣導熱件為導熱硅脂。

5.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，

所述熱管為扁平狀，所述熱管的厚度為0.3mm至1mm。

6.一種電子裝置，其特征在于，包括中框、設置于所述中框一側面的前殼、以及設置于所述中框另一側面的后殼；

電路板，設置于所述中框靠近所述后殼的一側；

熱源芯片，設置于所述電路板上，并位于所述電路板和所述中框之間；

屏蔽罩，罩設于所述電路板上，并包圍所述熱源芯片；其中，所述屏蔽罩的頂壁設置有與所述熱源芯片對應的第一鏤空區域，所述屏蔽罩的側壁還設置有與所述第一鏤空區域連通的第二鏤空區域；

金屬導熱件，設置于所述第一鏤空區域，并與所述屏蔽罩共同對所述熱源芯片進行信號屏蔽；其中，所述金屬導熱件包括底面、側面以及連接所述側面的連接部，所述連接部與所述屏蔽罩的第一鏤空區域的邊緣連接，所述底面和所述側面形成一凹槽，所述凹槽的開口朝向遠離所述熱源芯片一側，所述金屬導熱件的一側面設置有與所述第二鏤空區域對應的開口；

熱管，其蒸發段設置于所述凹槽內，并從所述開口伸出，其冷凝段沿所述電子裝置的中框側邊朝向所述電子裝置的電池容納倉一側延伸，且所述熱管和所述電池容納倉之間設置有隔熱材料。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子裝置還包括顯示屏組件，設置于所述中框靠近所述前殼的一側。

8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，

所述中框和所述顯示屏組件之間還設置有石墨或銅箔。