[發明專利]一種電子裝置及一種電路板組件

有效

• 申請號: 201810596695.2
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108770290B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 田漢卿
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請提供了一種電子裝置及一種電路板組件。該電子裝置包括電路板、熱源芯片、熱管和散熱框架，熱源芯片焊接在電路板上以與電路板電性連接，熱管裝配于電路板中，熱管的蒸發區的位置對應于熱源芯片以吸收熱源芯片的熱量，散熱框架與熱管連接以吸收熱管的熱量。本申請熱源芯片的散熱效率得到顯著地提高。

技術領域

本申請涉及電子裝置的散熱技術領域，特別是涉及一種電子裝置及一種電路板組件。

背景技術

隨著智能手機普及，智能手機在長時間使用過程中，用戶會明顯感覺到手機的發熱，經過檢測，手機工作時，其中手機CPU發熱為主要原因是。手機CPU是一個高度集成的SOC芯片，它里面不單單集成了CPU中央芯片和GPU圖形處理芯片，還有藍牙、GPS、射頻等一系列關鍵芯片模塊，是智能手機芯片中集成度最高的芯片，模塊在高速運作時都會散熱出大量熱量。目前針對手機的散熱問題，有多種解決方案，但是散熱效果都不理想。

申請內容

本申請提供了一種電子裝置，該電子裝置包括電路板、熱源芯片、熱管和散熱框架，熱源芯片焊接在電路板上以與電路板電性連接，熱管裝配于電路板中，熱管的蒸發區的位置對應于熱源芯片以吸收熱源芯片的熱量，散熱框架與熱管連接以吸收熱管的熱量。

本申請還提供了一種電路板組件，該電路板組件包括電路板、熱源芯片和熱管，熱源芯片焊接在電路板上以與電路板電性連接，熱管裝配于電路板中，熱管的蒸發區的位置對應于熱源芯片以吸收熱源芯片的熱量。

本申請的電子裝置包括電路板、熱源芯片、熱管和散熱框架，熱源芯片與電路板電性連接，在工作狀態時產生大量的熱量，熱管預先裝配于電路板中，熱管的蒸發區的位置對應于熱源芯片以吸收熱源芯片的熱量，熱管再將熱量轉移至電子裝置中其它溫度較低的散熱框架處。因為熱管是預先埋設于電路板中和電路板形成一個完整的組件，所以電路板裝配完成時熱管也隨之裝配完成，此外，熱管可以以電路板作為載體對熱源芯片進行散熱，從而提高了熱管的裝配效率和電子裝置的散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本申請提供的電子裝置的一實施例的結構示意圖；

圖2是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖3是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖4是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖5是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖6是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖7是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖8是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖9是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖10是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖11是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖12是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖13是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖14是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖15是本申請提供的電子裝置的另一實施例的結構示意圖。