[發(fā)明專利]一種電子裝置及一種電路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810596695.2
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108770290B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田漢卿
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

電路板；

熱源芯片，焊接在所述電路板上以與所述電路板電性連接；

熱管，裝配于所述電路板中，所述熱管的蒸發(fā)區(qū)的位置對應(yīng)于所述熱源芯片以吸收所述熱源芯片的熱量；及

散熱框架，包括SIM卡容置框架、中框邊框、中框底板、后殼，所述散熱框架設(shè)置有裝配槽，所述熱管裝配于所述裝配槽中，并至少與所述SIM卡容置框架連接；

溫度控制器，設(shè)置在所述SIM卡容置框架上，所述溫度控制器用于監(jiān)測所述SIM卡容置框架的溫度；其中，當所述溫度控制器的數(shù)值超過一定閾值時，所述SIM卡容置框架自動將SIM卡彈出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述熱管包括第一熱管和第二熱管，所述第一熱管裝配于所述電路板中，所述電路板開設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽用于裸露所述第一熱管的蒸發(fā)區(qū)以吸收所述熱源芯片的熱量，所述第二熱管分別與所述第一熱管的冷凝區(qū)、所述散熱框架連接以擴散所述第一熱管的熱量。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述電路板還開設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽用于裸露所述第一熱管的冷凝區(qū)，所述第一凹槽和所述第二凹槽中填充有散熱硅膠或者散熱硅脂，以增加所述第一熱管分別與所述熱源芯片、所述第二熱管之間的導熱性。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一熱管的冷凝區(qū)設(shè)置有至少一個配合槽，所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)設(shè)置有相對應(yīng)的凸部，所述凸部插至所述配合槽內(nèi)；或者

所述第一熱管的冷凝區(qū)設(shè)置有至少一個凸部，所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)設(shè)置有相對應(yīng)的配合槽，所述凸部插至所述配合槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，

所述熱管還包括第三熱管，所述第三熱管與所述第二熱管的冷凝區(qū)連接，以與所述第一熱管、所述第二熱管共同組成網(wǎng)狀散熱結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一熱管的冷凝區(qū)貫穿所述電路板且與所述第二熱管連接，所述第一熱管的冷凝區(qū)設(shè)置有配合槽，所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)設(shè)置有凸部，所述凸部插至所述配合槽內(nèi)；或者所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)設(shè)置有配合槽，所述第一熱管的冷凝區(qū)設(shè)置有相對應(yīng)的凸部，所述凸部插至所述配合槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2至6任一項所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子裝置包括套管，所述套管套設(shè)在所述第一熱管和所述第二熱管之間。