[發明專利]一種電子裝置及一種電路板組件有效
| 申請號： | 201810596695.2 | 申請日： | 2018-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN108770290B | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發明（設計）人： | 田漢卿 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 鐘子敏 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱源芯片 熱管 電路板 電子裝置 電路板組件 散熱框架 電路板電性 熱管連接 散熱效率 蒸發區 申請 吸收 焊接 裝配 | ||
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
電路板；
熱源芯片，焊接在所述電路板上以與所述電路板電性連接；
熱管，裝配于所述電路板中，所述熱管的蒸發區的位置對應于所述熱源芯片以吸收所述熱源芯片的熱量；及
散熱框架，包括SIM卡容置框架、中框邊框、中框底板、后殼，所述散熱框架設置有裝配槽，所述熱管裝配于所述裝配槽中，并至少與所述SIM卡容置框架連接；
溫度控制器，設置在所述SIM卡容置框架上，所述溫度控制器用于監測所述SIM卡容置框架的溫度；其中，當所述溫度控制器的數值超過一定閾值時，所述SIM卡容置框架自動將SIM卡彈出。
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
所述熱管包括第一熱管和第二熱管，所述第一熱管裝配于所述電路板中，所述電路板開設有第一凹槽，所述第一凹槽用于裸露所述第一熱管的蒸發區以吸收所述熱源芯片的熱量，所述第二熱管分別與所述第一熱管的冷凝區、所述散熱框架連接以擴散所述第一熱管的熱量。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，
所述電路板還開設有第二凹槽，所述第二凹槽用于裸露所述第一熱管的冷凝區，所述第一凹槽和所述第二凹槽中填充有散熱硅膠或者散熱硅脂，以增加所述第一熱管分別與所述熱源芯片、所述第二熱管之間的導熱性。
4.根據權利要求3所述的電子裝置，其特征在于，
所述第一熱管的冷凝區設置有至少一個配合槽，所述第二熱管的蒸發區設置有相對應的凸部，所述凸部插至所述配合槽內；或者
所述第一熱管的冷凝區設置有至少一個凸部，所述第二熱管的蒸發區設置有相對應的配合槽，所述凸部插至所述配合槽內。
5.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，
所述熱管還包括第三熱管，所述第三熱管與所述第二熱管的冷凝區連接，以與所述第一熱管、所述第二熱管共同組成網狀散熱結構。
6.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，
所述第一熱管的冷凝區貫穿所述電路板且與所述第二熱管連接，所述第一熱管的冷凝區設置有配合槽，所述第二熱管的蒸發區設置有凸部，所述凸部插至所述配合槽內；或者所述第二熱管的蒸發區設置有配合槽，所述第一熱管的冷凝區設置有相對應的凸部，所述凸部插至所述配合槽內。
7.根據權利要求2至6任一項所述的電子裝置，其特征在于，
所述電子裝置包括套管，所述套管套設在所述第一熱管和所述第二熱管之間。
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